スタブとバックドリル
信号層を離れたスルービアは基板の底面まで続きます。その未使用の銅がスタブであり、長いほど低い周波数で共振します。バックドリルはこれを除去しますが、工程が1つ増えるコストを伴います。
アンチパッドとリターン経路
ビア周囲のアンチパッドはプレーンから銅を除きます。大きすぎるとリターン電流が回り道をし、局所のインピーダンスが変わります。バスに沿ってアンチパッドを一定に保ち、各ビアでのプレーンの遷移を確認します。
ビア数と層変更
層変更はすべて不連続です。高速ネットではこれを最小限にし、信号の下で基準プレーンを連続させ、リターン層が変わるときは信号ビアの近くにグラウンドビアを置きます。
必要な情報
スタックアップ、データレートまたは周波数帯、インピーダンス目標をお送りください。当社は 1〜38層、0.1 mm からのレーザービア、そしてビルドを確認したうえでの ±10 %（ご要望により ±5 %）のインピーダンス制御基板を製造します。パネルを出す前にスタブとリターン経路の問題を指摘するのも、高周波基板メーカーの役割です。
