実装フロアが担う範囲
Hitech Circuitsは1枚の試作から量産までプリント基板を実装します。SMT 4ラインとDIP 3ラインはPCB製造と 同じ工場で稼働しており、部品調達、基板実装、試験、ボックスビルドが ひとつの品質システムに収まります。機能試験で見つかった不具合は、別のサプライヤーを挟まずに基板、 部品、嵌合のどこに原因があるかまで追跡できます。
実装プロセス
- リフローはんだ付け — 表面実装の標準工程です。ステンシルでペーストを印刷し、部品を搭載して リフローします。
- フローはんだ付け — 溶融はんだを基板下面に噴き上げ、スルーホール端子を1パスではんだ付けします。
- 選択はんだ付け — ノズルで個別のスルーホール接合部にはんだを供給し、熱に弱い周辺部品を2度目の 熱サイクルから守ります。
- 手挿入・手はんだ — 異形部品、大型コネクタ、リワークでは今も最適な選択です。
- ポイントツーポイント配線 — 修理や旧型アセンブリ向けに、手作業で配線を施してはんだ付けします。
部品は片面・両面とも4 mil（0.1 mm）ピッチ、01005・0201チップまで搭載できます。各工程と付随する検査は プリント基板実装サービスページで説明しています。
製造・部品・実装を中国から1つの注文として調達する場合、中国でのPCB実装ページで 4段階をまとめて見積り・追跡する方法と、出荷書類について説明しています。
初品の前のエンジニアリングレビュー
Gerberデータ、BOM、ピックアンドプレースデータ、組立図はDFM・DFA・DFTレビューを通ります。パネルと ステンシルの設計、部品間クリアランス、極性、テストポイントへのアクセス、搭載プログラムを確認し、 ラインを止める問題（フットプリント抜け、停止部品、コネクタに近すぎるパッケージ）は最初の1枚を作る前に 指摘します。その後、初品検査でフィーダー、ノズル、画像認識の設定を1つずつ承認します。
検査・試験・リワーク
| 工程 | 検出する内容 |
|---|---|
| はんだペースト検査（SPI） | 搭載前のペースト量、ブリッジ、未印刷 |
| 外観検査（AOI） | リフロー後の搭載位置、極性、はんだ不良 |
| X線検査 | BGA、マイクロBGA、QFNなどパッケージ下に隠れた接合部 |
| イオノグラフ | フラックスと取り扱いに起因するイオン汚染 |
| インサーキット（ICT）・フライングプローブ | オープン、ショート、方向、部品値 |
| 機能試験（FCT） | 顧客の試験手順に対する基板の動作 |
リワークは社内で行い、BGAリワークとリボールはX線で確認します。1点だけ不良のある基板は作り直しではなく 修理で対応できます。検査工程の全リストは PCBA試験・品質保証ページにあります。
ターンキー・部分ターンキー・支給品
同じラインで3つの取引形態を運用しています。フルターンキーではGerberデータとBOMだけで十分で、部品調達、 基板製造、実装、試験、梱包まで当社が行います。部分ターンキーでは顧客がベアボードと一部部品を支給し、 支給品実装では部品を顧客が用意して残りを当社が担います。 ターンキー電子実装サービスは前者2つを1つの 発注にまとめる形態です。
部品供給は部品調達チームがBOM全体に対して行い、湿気敏感 部品は温湿度管理された保管庫で維持します。廃番や長納期の部品は、日程が崩れる前に代替品を提案します。
注文に必要な実装サービスはどれか
7つのサービスは選ぶためのメニューではありません。基板データと数量がどれを適用するかを決め、1つの注文が 量産に至るまでに3つを通過することもあります。
- まだ一度も作っていない設計は短納期試作実装の領域です。 初品をラインで確認し、変更がまだ安価なうちにDFMの指摘を基板設計へ戻します。
- 設計が固まり、繰り返し数量がある案件は小ロット・大ロットPCBAの 領域です。パネル割り、フィーダー数、試験範囲はサンプルではなく量産ロットに合わせて決めます。
- 顧客がすでに基板を持っている場合は支給品実装として流れます。ベアボードと支給部品は入荷時にIQCで 確認し、不足する位置だけを調達します。
- 製品として出荷するものはボックスビルドへ続きます。 ケーブル・ハーネス加工、筐体への嵌合、最終試験が同じ検査記録に載ります。
- 市場で故障した基板は作り直しではなく試験とリワークに戻します。検査工程とリワークの限界は PCBA試験・品質保証ページにあります。
見積りは顧客からの依頼ではなく、注文の段階が変わった時点で作り直します。試作の見積りと量産の見積りは 原価の内訳が異なるためです。
価格と納期を動かすもの
同じGerberデータでも見積り額が揃うことはほとんどなく、その理由が実装速度であることはほぼありません。
- コストの大半は部品が占めます。 ディストリビューターの数量価格、メーカー在庫か正規代理店在庫かという 入手経路、そして長納期部品1点が部分実装を強いる場合 — いずれもラインよりも大きく見積りを動かします。
- パネル割りがライン稼働時間を決めます。 パネル上で失った面積は、治具代として一度ではなく、そのロット の全基板で支払うことになります。
- 後から決めた試験範囲は治具を買います。 インサーキット試験には顧客のテストポイントに合わせた針床治具が 必要で、発注後に決まると治具が費用項目と遅延になります。
- 欠けたデータは時計を戻します。 メーカー型番のないBOM、極性表示のない組立図、試験手順の欠落は、 DFMが始まる前に注文を顧客へ戻し、日程は最後のファイルが届いた日から数え直しになります。
見積りはこの内訳で示すため、予算を下げる必要が出たときに、どの項目に手を付けるべきかが見えます。
お見積りの取得
Gerberデータ、BOM、ピックアンドプレースデータ、組立図、数量、希望納期をお送りください。完全なデータが 揃っていれば24〜48時間で見積り、試作は1〜3日、中ロットは4〜10日、ステンシルは4時間以内にカットします。 急ぎの試作は短納期試作実装、量産は 小ロット・大ロットPCBAをご利用ください。工程限界値は 能力ページ、発行済み証明書は認証ページにあります。