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PCB実装

短納期試作プリント基板実装

1〜50枚を、本番のSMT・DIPラインで実装します。量産注文が使う配置プログラム、検査、X線チェックをそのまま使います。

Hitech Circuits深圳で試作プリント基板実装に使うSMT生産ライン

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

試作が本番ラインで流れる理由

短納期試作は手組みのサンプルではありません。量産を担うのと同じSMTライン4本とDIPライン3本が最初の50枚を作り、同じ配置プログラム、同じAOIレシピ、同じX線チェックを使うため、設計チームが試験する基板は量産注文が生み出す基板そのものです。

これは高密度設計で最も効きます。01005・0201パッケージ、4 mil(0.1 mm)ピッチまでの試作は手組み台ではなくここで配置され、損傷なくリワークするのが最も難しいBGA・マイクロBGA部品も、量産と同じ設備で実装されます。

手組み台が答えになる場合

短納期試作が価値を持つのは、基板が回路ではなくプロセスを証明しなければならないときです。問いがネットが正しく配線されているかだけであれば、手組みのほうが早く答え、データパッケージはレイアウトとともに進められます。ラインが元を取るのは、設計を量産品質で示す必要が出た瞬間です。量産注文が使う配置プログラム、検査レシピ、リフロープロファイルに対して承認された初品を返せる唯一の経路だからです。

  • 設計がリビジョンごとに変わる — 配置プログラムは機械側にあるため、パッドや開口に触れるリビジョンは新しいステンシルと新しい初品を要し、新しいプログラムは不要です。
  • パッケージ密度が手作業を排除 — 微細ピッチ、BGA・マイクロBGA部品、表面実装とスルーホールが混在する基板は、手実装が代表性を失い、接合部を目視ではなく検査せねばならない領域です。試験と品質ページがその裏の範囲を説明しています。
  • 範囲を証明する必要がある — 試作がインサーキットや機能の範囲を示さねばならない場合、治具と試験点は最初からデータパッケージに属します。基板ができてから足す点は基板変更になるからです。
  • そのロットがパイロットロットでもある — 固まった設計と短い納期が重なる場合、パイロット数量をカバーする1つの大きめな試作ロットが治具の二重払いを避けます。実装の概要が各経路の範囲を示します。

短納期を保つもの

  • PCB製造と実装が1拠点 — ベアボードが製造フロアと実装フロアの間で宅配を待ちません。
  • 社内でのステンシル切断 — レーザー切断し4時間以内に納品します。
  • BOM全体に対する部品調達 — 試作数量では通常ミニマムオーダーが付く部品も含みます。
  • 初品前のDFM・DFTレビュー — 欠落フットプリント、クリアランス問題、届かない試験点を紙の上で、ラインの上ではなく見つけます。
  • 初品検査 — すべてのフィーダ、ノズル、ビジョン設定をロットが流れる前に承認します。

試作ロットは1〜3日で仕上がり、能力が許せば特急は24時間以内に組み込み、実装見積りは24時間以内、特急案件は12時間で発行します。

試作注文の範囲

PCB製造、部品調達、表面実装とスルーホール実装、SPIとAOI、BGA・QFN接合部のX線、インサーキットまたはフライングプローブ試験、顧客手順に沿った機能試験、そして梱包です。ターンキー注文はGerber一式とBOMが必要で、委託注文では部品を顧客が支給し、それ以外をここで処理します。

設計がまだ動いている場合、同じロットをリビジョンごとに再実行できます。配置プログラムは既にあるため、変更した部品にだけ新しいステンシルと新しい初品が要ります。

試作注文がライン前に止まる場所

試作の遅延はラインの問題であることはまれで、多くは初品で初めて表面化するデータの問題です。

  • 設計と合わなくなった部品表 — 承認済み代替品と未実装の部品は、部品表と実装図の両方に同時に宣言せねばならず、さもなければ初品が一方の文書で作られ他方で照合されます。
  • 配置ファイルとGerberの原点・回転の不一致 — 座標ファイルは製造データの原点、単位、表裏の向きの取り決めを共有せねばならず、さもなければロット全体が誰にも気づかれずパッドから外れます。
  • 古いリビジョンから持ち越した開口 — 開口は実際に製造する製造データから開きます。1つのパッドに合うペースト量が隣を飢えさせ、X線だけが知らせる接合部を残すからです。
  • 到達できない試験点 — 到達可能性はデータパッケージが開いているうちに合意します。部品に覆われたりソルダーマスクで閉じたりした点は基板リビジョンになるからです。
  • 誤った供給形態で届く部品 — 吸湿性部品、フィーダが受けられないカットテープやリールはベイクや再リールになり、それはラインではなくキットチェックで見つかります。

試作段階を超えたロットは小ロット・量産実装へ移り、同じプログラムが作り直されずに再利用されます。

問い合わせに添えるもの

Gerber一式、メーカー型番付きのBOM、配置ファイル、数量、試験プログラムがある場合はそれ、希望納期です。見積りに使う工程限界値は対応能力ページに、発行済み証明書は認証ページにあります。

技術仕様

試作数量
試作1注文あたり1〜50枚・MOQ 1枚
実装能力
SMTライン4本で1日600万チップ・DIPライン3本で1日160万点
パッケージ範囲
01005・0201まで・4 mil(0.1 mm)ピッチ
配置
片面・両面・SMTとスルーホールの混載
ステンシル
4時間以内に切断・納品
リードタイム
試作1〜3日・能力が許せば特急は24時間以内
見積り
実装価格は24時間以内・特急案件は12時間
技術レビュー
初品前のDFM・DFTレビュー
試験
SPI・AOI・X線・インサーキット(ICT)・フライングプローブ・機能試験
リワーク
BGAリワーク・リボールをX線で検証
必要データ
Gerber一式・BOM・配置ファイル・数量・試験プログラム・納期
認証
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

よくあるご質問

  • 試作プリント基板実装はどのくらいの速さで作れますか。

    試作ロットは1〜3日で実装し、能力が許せば特急作業は24時間以内に組み込みます。ステンシルは現地でレーザー切断し4時間以内に納品するため、初品が治具待ちになりません。完全なデータパッケージは24時間以内、特急案件は12時間で見積ります。

  • 短納期試作の1注文は何枚までですか。

    1〜50枚です。ロットは量産と同じSMTライン4本とDIPライン3本を流れ、1日600万チップ・160万点のスルーホール配置に相当します。そのため試作で検証した配置プログラム、AOIレシピ、X線設定がそのまま量産注文へ引き継がれます。

  • 試作注文で配置できるパッケージはどれですか。

    01005・0201チップパッケージ、4 mil(0.1 mm)ピッチまで、基板の片面または両面に配置できます。BGA・マイクロBGAの配置とリボールはX線で検証します。表面実装とスルーホール部品を組み合わせた混載基板も試作数量では日常的です。

  • 試作実装の見積りに必要なデータは何ですか。

    Gerber一式、メーカー型番付きのBOM、配置ファイル、数量、試験プログラムがある場合はそれ、希望納期、配送先です。DFM・DFTレビューは初品前にそのパッケージを確認するため、未接続パッド、クリアランスの問題、到達できない試験点は紙の上で指摘します。

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