銀は金より安価に、平坦ではんだ付け性の良い表面を与えますが、保管と取り扱いに規律を求めます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
素の銅の上に化学置換で析出させた薄い銀層です。はんだ付けまで銅を保護し、リフロー中に接合部へ溶け込むため、仕上がった接続は銀ではなく銅とスズです。
銀は変色します。基板は密封し、乾燥して保管し、手袋で扱ってください。変色は濡れ性に影響するまでは外観的なものですが、目視検査を曖昧にします。実装ラインが保管を管理できない場合は、ENIGのほうが安全な仕様です。表面処理コストと取り扱い規律のこのトレードオフは見積りに属し、そこでプリント基板製造と実装計画が併せて見直されます。
置換銀は平坦で、はんだ付け性が高く、金より安価で、一部の実装品で接合部を脆化させ得るニッケル層を避けられます。コストが重要で実装日程が予測できる大量生産の民生基板に、よく選ばれます。
乾燥剤とともに密封し、手袋で扱います。銀は硫黄や湿気に触れて変色し、変色そのものははんだ付け性の不良ではありませんが、外観検査を曖昧にします。合意した保管寿命のうちに使い切ってください。
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