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PCB実装

中国のプリント基板メーカー・実装

深圳の1つのプリント基板メーカー・サプライヤが、製造、SMTとスルーホール実装、部品調達、ボックスビルドを運営するため、中国で作る基板はベース基材から梱包まで1つの品質システムに収まります。

  • MOQ 1枚
  • T/T・EXW深圳またはDDP
  • ファイル共有前のNDA
  • 深圳・梅州工場の見学

深圳工場のプリント基板生産ラインでパネルを装着する作業者

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

技術仕様

工場
広東省深圳——プリント基板製造・実装・試験・ボックスビルドを1工場で
層数
リジッド1〜38層・フレックス/リジッドフレックス1〜12層
最小ライン/スペース
リジッド0.06 mm・フレックス3 mil(0.076 mm)
外層銅厚
0.5〜20 oz
最大基板サイズ
580 × 1900 mm
最小基板サイズ
5 × 5 mm
SMT能力
4ラインで1日600万チップ・01005/0201パッケージ
スルーホール能力
DIPライン3本で1日160万点
最小注文
1枚——ベアボードも実装も、量産の約束は不要
試作リードタイム
プリント基板製造1〜3日・特急実装1〜50枚
品質基準
IPC-6012B・IPC-A-600H・SPI・AOI・X線・ICT・機能試験
認証
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · ISO 14001 · ISO 45001 · UL E354070 · RoHS
支払い
銀行送金(T/T)
インコタームズ
EXW深圳・DDP

なぜ購買担当者は中国でプリント基板実装を行うのか

中国でのプリント基板実装は、価格ではなく供給チェーンの判断です。深圳周辺には基材サプライヤ、部品ディストリビュータ、実装工場が車で少しの距離に集まり、欠品、製造上の問い、再見積りのループを短くします。Hitech Circuitsはそのループの中にあり、製造、プリント基板実装、部品調達、ボックスビルドを4社にまたがせず1つの工場で行います。

実際の効果は受け渡しの削減です。インサーキット試験で失格したベアボードは当日に製造記録と照合し、BOMと合わない部品は出荷が国境を越えた後ではなく、ラインが再開する前に交換します。

中国のプリント基板実装工場がカバーするもの

同じ拠点が、通常は供給元に分かれる4つの段階を扱います。

  • プリント基板製造 — 1〜38層のリジッド、HDI、厚銅、アルミ・銅メタルコア、セラミック、フレックス、リジッドフレックス。板種はプリント基板製造に掲載しています。
  • 実装 — SMT、スルーホール、混載の製造を、短納期試作から量産PCBAまで。
  • 部品調達 — BOMレビュー、正規チャネル購買、代替品。部品調達に記載しています。
  • ボックスビルド — ケーブルハーネス、筐体組立、試験、梱包。ボックスビルド実装が扱います。

段階が1つの工場と1つの品質システムを共有するため、中国プリント基板実装の注文は、別の製造サプライヤ、別の部品ブローカー、別のボックスビルド会社を必要としません。

実装ラインの背後にある中国プリント基板製造の限界値

項目対応能力
層数リジッド1〜38層・フレックス/リジッドフレックス1〜12層
最小ライン/スペースリジッド0.06 mm・フレックス3 mil(0.076 mm)
最小仕上がり穴径レーザー0.1 mm・メカニカル0.15 mm
アスペクト比15:1
外層/内層銅厚外層0.5〜20 oz・内層0.5〜10 oz
板厚0.1〜6.0 mm
最大基板580 × 1900 mm
最小基板5 × 5 mm
インピーダンス公差±10 %
HDIスタックアップ1+N+1、2+N+2、1+1+N+1+1、3+N+3
表面処理HASL、鉛フリーHASL、ENIG、置換銀/スズ、フラッシュ金、OSP、カーボンインク

これらの限界値が、どの注文を1回の製造で収めるかを決めます。20 ozの厚銅基板とメタルコアLED基板は同じ工場で実装でき、セラミック基板を実装前に第二の供給元で再見積りする必要はありません。高多層の多層やHDIは積層前にスタックアップを確定して見積るため、インピーダンス目標が実装を跨いで生き残ります。

SMT、スルーホール、試験

  • SMT — 4ラインで1日600万チップを配置し、01005・0201パッケージを4 mil(0.1 mm)ピッチで片面または両面に扱います。
  • スルーホール — DIPライン3本で1日160万点を配置し、コネクタや異形部品にはウェーブ、選択、手はんだを使います。
  • 検査 — はんだペースト検査、AOI、X線、用途が求める場合はイオノグラフ汚染試験。
  • 試験 — 顧客手順に沿ったインサーキット、フライングプローブ、機能試験に加え、製品が求める場合はバーンインと熱サイクル。

検査の流れはPCBA試験と品質保証ページに、設計ごとのリフロー・ウェーブ・選択はんだの選び方は実装サービスページに記載しています。

注文とともに移動する認証

深圳で作る基板は、基本システムのISO 9001:2015、自動車案件のIATF 16949:2016、医療機器のISO 13485:2016でカバーされ、ISO 14001とISO 45001が並びます。製造はIPC-6012BとIPC-A-600Hに準拠し、基板はULファイルE354070で認定されRoHS適合です。

発注前に書類を監査したい購買担当者のため、スキャンは認証ページに掲載し、それらのシステムが製造にどう適用されるかは自動車と医療機器のページに記載しています。

部品調達:ターンキーの実際の意味

ターンキーの中国プリント基板実装の見積りは部品を含むため、BOMがリスク項目になります。Hitech Circuitsは見積り発行前にすべての行のメーカー型番、ライフサイクル状況、代替品を確認し、正規メーカーと一流の正規代理店から供給者認定制度のもとで調達します。入荷材料はIQCで検査し、吸湿性デバイスはキッティング前に温湿度管理されたチャンバで保管します。

顧客が既に在庫を保有する場合は委託に対応し、廃番部品は残在庫の購入か代替品の認定で扱います。部品調達ページが入荷検査の手順を、ターンキー電子実装が製造・部品・実装を1つの注文としてどう価格化するかを説明しています。

ボックスビルドとシステム統合

基板が出荷の終わりであることはまれです。ケーブルハーネス、筐体、ラベル、ファームウェア書き込み、機能試験、小売梱包を実装後に追加できるため、顧客は基板の箱ではなく試験済みのユニットを受け取ります。ボックスビルドがSMTラインの隣で行われるため、合わないハーネスや筐体に干渉するコネクタは、ユニットを梱包する前に捉えます。

ボックスビルド実装ページがハーネス、電気機械組立、最終試験を、同じ工場がその背後のプリント基板製造も扱います。

Gerberから初品まで

  1. データを送る — Gerber一式、メーカー型番付きのBOM、配置ファイル、実装図、数量、希望納期。
  2. 技術レビュー — パッケージのDFM・DFA・DFTチェックと、価格付け前の製造限界値と部品入手性の確認。
  3. 見積り — 製造・部品・実装・試験・ボックスビルドを1行として価格化し、運賃と関税が第二の供給元を隠さないようにします。
  4. 治具 — SMTステンシルは4時間以内に切断・納品し、治具と試験ジグは並行して準備します。
  5. 初品 — 最初の製造でSPI・AOI・X線を行い、検査記録を発行します。
  6. 製造と試験 — 4本のSMTラインと3本のDIPラインで量産し、梱包前にインサーキット、フライングプローブ、機能試験を行います。

短納期試作サービスが1〜3日の製造を、特急試作実装が初品用の1〜50枚を扱います。

文書とコミュニケーション

見積書、DFM報告、検査記録は発行し、1人の営業窓口が見積りから出荷まで注文に付き添います。証明書、RoHS宣言、検査記録は、顧客が入荷検査に必要とする場合に出荷とともに移動します。出荷は深圳からエクスプレスまたは貨物で出て、出荷方法と輸出書類は注文とともに確定します。深圳と梅州の工場は予約制で見学を歓迎し、ファイルを交換する前に相互NDAを締結できます。

購買条件と書類

見積書は製造・部品・実装・試験・ボックスビルドを1行として構築し、段階ごとの数量ブレークと納期を伴います。支払いは銀行送金(T/T)で、商品はEXW深圳、または顧客が納品価格を望む場合はDDPで見積ります。出荷方法——エクスプレスまたは貨物——は注文とともに確定するため、納品日が製造後に書き換わることはありません。

輸出書類、証明書、RoHS宣言、検査記録は、顧客が通関や入荷検査に必要とする場合に出荷とともに移動します。特急実装は1〜50枚、ステンシルは4時間以内に切断するため、初品は基板を実証する前に量産の約束を必要としません。

ファイルを送る前に

短いチェックリストが、最初の見積りを供給元間で比較可能に保ちます。

  • 機密と所有権 — GerberとBOMファイルを交換する前に相互NDAを締結でき、プログラム終了時のステンシル、治具、試験ジグの所有権を明記します。
  • データパッケージ — Gerber、メーカー型番付きBOM、配置ファイル、実装図、試験仕様。
  • 適合の道筋 — IPCクラス、UL認定、RoHS/REACH、自動車・医療のトレーサビリティ要件。
  • 取引条件 — EXW深圳またはDDP、仕向地、梱包、通関業者が求める書類。
  • 受け入れ — 初品承認、抜取計画、量産とともに出荷すべき検査記録。

中国プリント基板実装の見積りを始める

Gerber一式とBOMをお問い合わせページからお送りください。スタックアップがまだ開いている場合は先にプリント基板製造の対応能力ページをご覧ください。プリント基板製造とプリント基板実装の概要が、深圳から見積れるすべての板種とサービスを掲載しています。

よくあるご質問

  • Hitech Circuitsの中国プリント基板実装は何を含みますか。

    1つの注文で1〜38層のプリント基板製造、部品調達、SMTとスルーホール実装、インサーキット試験と機能試験、ボックスビルドをカバーできます。製造と実装は同じ深圳工場で行うため、機能試験で見つかった不具合は別の供給元を挟まず基板・部品・嵌合へ追跡できます。

  • 深圳で作る基板をカバーする認証はどれですか。

    工場はISO 9001:2015、自動車案件のIATF 16949:2016、医療機器のISO 13485:2016、ISO 14001、ISO 45001を取得しています。基板はULファイルE354070で認定されRoHS適合で、製造はIPC-6012BとIPC-A-600Hに準拠します。証明書のスキャンは認証ページに掲載しています。

  • 実装ラインの背後にあるプリント基板製造の限界値はどれですか。

    リジッド基板は1〜38層、0.06 mmのライン/スペース、0.1 mmレーザー穴、アスペクト比15:1、外層銅20 oz、基板サイズ5 × 5 mm〜580 × 1900 mmです。フレックスとリジッドフレックスは3 milで12層まで、高周波はRogers、Arlon、Taconic、Nelco基材で±10 %のインピーダンス公差を使います。

  • 試作と量産はどのくらいの速さですか。

    短納期試作のプリント基板製造は1〜3日、特急実装は1〜50枚、中ロット実装は4〜10日です。SMTステンシルは4時間以内に切断・納品するため、初品が治具待ちになりません。

  • ターンキー製造で部品はどう調達しますか。

    BOMは見積り前にメーカー型番、ライフサイクル状況、代替品を1行ずつ確認します。部品は正規メーカーと一流の正規代理店から供給者認定制度のもとで調達し、入荷材料はラインに届く前にIQCで検査します。顧客が既に在庫を保有する場合は部分ターンキーや委託に対応します。

  • 自動車や医療向けの基板も作りますか。

    はい。自動車案件はIATF 16949:2016、医療案件はISO 13485:2016で、ISO 9001:2015の基本システムと並んで運用します。どちらも同じSMTとスルーホールラインを使い、トレーサビリティと変更管理の記録を製造ごとに保管します。

  • 中国プリント基板実装の注文を見積るには何が必要ですか。

    Gerber一式、メーカー型番付きのBOM、配置ファイル、実装図、数量、希望納期をお送りください。DFM・DFA・DFTレビューは初品前にそのパッケージを確認するため、未接続パッド、欠落フットプリント、クリアランスの問題をラインの上ではなく紙の上で捉えます。

  • 支払い条件とインコタームズは何ですか。

    支払いは銀行送金(T/T)です。商品はEXW深圳、または顧客が納品価格を望む場合はDDPで見積り、その他の条件は要望に応じて見積ります。見積書は製造・部品・実装・試験・ボックスビルドを明細化するため、運賃と関税が発注前に分かり、請求書で初めて分かることはありません。

  • 最小注文数量はいくつですか。

    最小注文数量は1枚で、ベアボードも実装も同様のため、量産の約束なしに試作できます。特急試作実装は1注文あたり1〜50枚、量産価格は見積書に示す数量ブレークから始まります。

  • 注文にはどんな書類が同梱されますか。

    証明書、RoHS宣言、検査記録は、顧客が通関や入荷検査に必要とする場合に出荷とともに移動します。出荷方法と輸出書類は注文とともに確定します。

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