熱を逃がすのは銅と空気です。どちらにも経路がなければ、回路が正しくても市場で故障します。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
配線を太くし、銅ベタを置き、サーマルビアを入れることで、接合部から基板までの熱抵抗が下がります。銅厚とビア本数は、見た目ではなく消費電力で決めます。
発熱部品は風上側に、温度に敏感な部品は離して配置します。背の高い部品で発熱部品を陰にしないようにします。
試作を定格負荷で動かし、サーマルカメラで測ります。ベンチで余裕のある設計も、密閉筐体の中ではぎりぎりになることがあります。銅に余地がないと測定が示したら、アルミベースから熱を逃がすべきかをアルミ基板メーカーに相談してください。
ワット数を内層や裏面の銅面積へ運べるだけの本数が必要で、その数はビア径、銅厚、許容温度上昇で変わります。熱モデルか簡易な熱抵抗計算で求めます。以前の基板から流用した固定の本数では、たいてい足りません。
ヒートシンクや流動する空気につながっている場合だけです。表層の孤立したベタは局所的に温まり、部品の近くに熱を閉じ込めて状況を悪くすることがあります。
