2D ではなく 3D X線が必要になるのはどんなときですか。

接合部が隠れていて、診断が高さに依存する場合です。ヘッド・イン・ピロー、ボールの潰れ、パッケージ・オン・パッケージ、接合部内のボイド分布などです。2D はボイドの存在は示せても位置は示せず、位置が接合部の合否を決めます。

X線は電気試験の代わりになりますか。

なりません。X線は物理的な欠陥を見つけ、ICT や機能試験は回路が動くことを証明します。完璧に見える接合部が電気的に落ちることも、電気的な結果が良好でもはんだが健全でないこともあるため、両者は補い合います。

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AOI は基板の表面を見ます。X線は接合部の内部を見て、3D は 2D が平坦に潰してしまう高さの情報を加えます。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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公開: 2018-10-01

最終更新: 2026-11-08

技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

2D の画像はすべての層を重ね合わせます。3D CT の再構成は接合部を断層化するため、シルエットから推測するのではなく、特定のボール内部のボイドを測定できます。

初品、工程の適格性確認、故障解析では 3D を使い、日常の量産では 2D とサンプリングで足りることが多いものです。どのパッケージにどちらを適用するかを検査計画に書けば、カバレッジは意図的になります。PCBA の試験と品質保証の計画と、機械の一覧の違いがそこです。

2D ではなく 3D X線が必要になるのはどんなときですか。
接合部が隠れていて、診断が高さに依存する場合です。ヘッド・イン・ピロー、ボールの潰れ、パッケージ・オン・パッケージ、接合部内のボイド分布などです。2D はボイドの存在は示せても位置は示せず、位置が接合部の合否を決めます。
X線は電気試験の代わりになりますか。
なりません。X線は物理的な欠陥を見つけ、ICT や機能試験は回路が動くことを証明します。完璧に見える接合部が電気的に落ちることも、電気的な結果が良好でもはんだが健全でないこともあるため、両者は補い合います。