短納期は列を圧縮しますが、物理は圧縮しません。実際に製造を遅らせるのは欠けたデータです。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
GerberまたはODB++、ドリル、スタックアップ、メーカー型番付きのBOM。
層数、銅厚、材料、表面処理を治具の前に確定します。インピーダンス目標は基準層とともに明記します。
どちらの面に実装するか、極性の取り決め、試験要件、顧客支給部品がある場合はそれ。
出荷条件と書類を事前に合意します。速い製造も、書類が不完全なら通関で待ちます。基板に部品を実装する場合も、同じデータ一式で短納期プリント基板試作サービスの注文を、二度目の技術レビューなしに始められます。
不完全なデータです。ドリルファイルの欠落、メーカー型番のないBOM、どちら面に実装するかを示さない実装図。各欠落が問い1つと1日を要し、それが短納期の利点の大半を食います。
前です。表面処理はリードタイムと実装工程に影響します。OSPは保管される基板に合わないことがあり、HASLは微細ピッチを保てないことがあります。先に決めれば再見積りを避けられます。
