5つすべての裏にある1つの習慣
リジッド基板の設計は多くを許容します。マスクは覆うものを覆い、ビアはどこにでも置け、パッドは配線の隣に座れ、組み立て後は何も動きません。フレックス回路では、その想定がすべて故障モードになります。部品が曲がることが前提で、しばしば数千回曲がるからです。
1. カバーレイ開口を詰めすぎる
カバーレイは接着剤付きのフィルムを切断・積層したもので、印刷層ではありません。位置合わせ、ダイカット公差、接着剤の押し出しが開口を動かすため、ソルダーマスク開口と同じ大きさの窓は、接着剤に覆われるか隣の配線へずれます。余裕のある開口と、開口間に余裕のある間隔が対策です。
2. 曲げ部の内側のはんだ接合部
はんだは銅よりはるかに剛いです。曲げ近くの接合部はパッド端を蝶番に変え、銅がそこで最初に割れます。接合部は補強部かリジッド部に属し、曲げ部は裸のままにします。
3. 大きな開口を無視したパッド間隔
カバーレイ開口が大きくなると、隣接パッド間の距離もそれに合わせて広げねばなりません。さもなければ拡大した窓が隣接導体の端を露出し、実装工程がそれらをブリッジします。0.002″のライン／スペース能力は、コネクタパッド間で使えという誘いではありません。
4. 鋭い角と鋭角な接合
導体の90°の角は、リジッド基板では応力集中点、フレックスでは亀裂の起点です。接合はテーパーを付け、角は丸め、パッドへの移行はティアドロップにします。
5. 中立軸をまたいだ銅の積層
曲げ部で真向かいに重なる2つの銅層は、毎サイクルその一方を引張に置きます。ひずみは中立軸からの距離に比例するため、対策は幾何学的です。層をずらす、曲げ部で銅を薄くする、またはそこで単一の導電層を使います。
治具の前に捉える
5つともDFMで見え、5つともレイアウト段階では安く、後では高くつきます。曲げ領域、コネクタの尾、カバーレイのアートワークを歩くレビューが大半を捉え、残りは曲げ試験で現れます。だからこそ初品は量産前にサイクル試験する価値があります。
基材、カバーレイ、補強板の範囲はフレキシブル基板ページに、フレックスがリジッド部と出会う箇所はリジッドフレックスのルールが適用されます。
