意思決定の順序
設計は早い段階では安く変えられ、遅い段階では高くつきます。以下の順序は高くつく判断を先に置きます。これがプロセスに順序がある唯一の理由です。
1. 要件
製品が何をするか、その環境、寿命、適合規制、数量。これらが基材、層数、表面処理、合格クラスを決め、通常は最後に書かれます。
2. 回路図
電気的な意図です。下流で重要なのは2つのチェックです。電力や敏感な信号を運ぶネットが回路図でそれと分かること、そしてレイアウト前にすべてのコネクタのピン配置が定義されていること。
3. スタックアップ
層数、銅厚、誘電体厚、インピーダンス目標。ここに製造者が関わるべきです。スタックアップは製造指示でもあり、CADの数値だけの誘電体厚は積層を生き残らないからです。
4. 配置
配置は配線可能性、熱挙動、EMC、試験アクセスを決めます。元が取れる3つのルール。大電流ループを小さく保つ、水晶とその負荷コンデンサを近づける、必要になるネットに試験アクセスを残す。
5. 配線
配線は誰もが見る部分であり、上の4つの判断に最も制約される部分です。2つの習慣がDFM指摘の多くを防ぎます。工程が許す以上に基板端へ近づけて配線しない、未接続の銅島を残さない。
6. 3つのゲート
Gerberが出る前に、3つのレビューを行います。
- DFM — 工程窓の中で製造できるか。アニュラリング、マスクのスリバー、形状サイズ、パネル適合、銅バランス。
- DFA — 実装できるか。コートヤード、極性マーク、フィデューシャル、コネクタ周りの部品逃げ、パネル支持。
- DFT — 試験できるか。試験点、プローブアクセス、治具の逃げ、電源レール、グラウンド基準。
最初のレビューは製造者の、2番目と3番目は実装会社のもので、3つとも再スピンより安くつきます。
7. 試作と立ち上げ
最初の製造は、レビューを生き残った誤りを見つけるために存在します。試作は1〜3日で走るため、2パス方式が現実的です。危険な基板を早く作り、学び、それから量産に踏み切ります。
引き渡すもの
- Gerber一式（銅、マスク、レジェンド、外形）と、単位を明記した穴あけファイル。
- 層ごとの銅厚と誘電体構成を示したスタックアップ図。
- 製造注記：表面処理、合格クラス、インピーダンス目標、公差の指定。
- 実装用：BOM、極性とキープアウトを示した実装図、試験仕様、治具が既にある場合はパネルの希望。
これらの判断の背後の限界値は対応能力ページに、レビューゲートは品質管理の記事に、製造の流れは工程の記事に記載しています。
