なぜ10の判断が効くのか
厚銅基板は、箔を厚くした標準基板ではありません。銅はめっき時間、エッチング管理、マスク塗布、パネル重量、実装プロファイルを変えるため、仕様段階の判断はすべて下流で支払うことになります。以下の10項目が、見積りを動かす判断です。
10の判断
- ネットごとの電流と許容温度上昇。両方を明記します。許容上昇なしで寸法を決めた配線には測定できる目標がなく、銅厚は計算ではなく習慣で選ばれてしまいます。
- 層ごとの銅厚。HITECH CIRCUITS は外層 0.5〜20 oz、内層 0.5〜10 oz で製造します。銅は電流が流れる場所に置き、一様な厚銅構成はめったに必要ありません。
- 仕上がり板厚。銅を含めて 0.1〜6.0 mm の範囲で設定します。20 oz の外層は片面あたり約 700 µm を加えるため、積層材はそれを前提に選びます。
- 最小寸法。微細配線層では 0.06 mm のライン／スペースが使え、厚銅層の最小値はその銅厚で決まります。標準の設計ガイドの数字ではなく、その層が保てる数字を求めてください。
- 穴とビアの方式。工場の最小値はメカニカル 0.15 mm、レーザー 0.1 mm、アスペクト比 15:1 です。薄い層でビアを担えるなら、厚銅層から外します。
- サーマルリリーフとマスク開口。厚いパッドは熱を蓄えます。リリーフのスポークとマスク開口は、接合部がはんだ付け温度に達し、かつ土手が実装に耐える寸法にします。
- 表面処理。HASL は銅の起伏に沿い、厚いパッドでは不均一になります。ENIG と無解スズはファインピッチ実装向けの平坦な表面を与え、フラッシュ金はコネクタ端部に向きます。表面処理はパッド形状の後に選びます。
- パネルと配列。580 × 1900 mm の内側に収まる基板は、上限まで詰めた配列より均一にめっき・エッチングされ、パネル全体の銅バランスが反りとねじれ 0.7 % の平坦性を決めます。
- 試験方法。厚銅基板は重く、銅の高さもあります。どちらも治具のプロービングに影響するため、ロットを治具で流すのかフライングプローブで流すのか、カバレッジはどうするのかを合意します。
- 公差と書類。公称値、帯、測定方法を図面に書きます。導体幅と厚みは標準 ±20 % とし、断面クーポンで確認します。定義されていない公差は、受入検査での協議になります。
判断の合計が意味するもの
よく仕様が詰められた厚銅基板は、たいてい3点で悪い仕様の基板と違います。銅がより少ない層に載っていること、最小寸法が銅厚に合っていること、試験方法が工具製作前に合意されていることです。同じ Gerber 一式に対する2つの見積りの差額の大半は、この3つの判断が運びます。
スタックアップが固まれば、試作は1〜3日、中量は4〜10日で流れます。公開している工程限界は厚銅プリント基板と製造対応能力に、設計上の帰結は厚銅の設計ガイドにまとめてあります。
