ファイルと図面
- Gerber（RS-274X） — 各層の画像データ：銅、マスク、レジェンド、外形。
- Excellonドリルファイル — 穴座標と仕上がり径、めっき穴と非めっき穴を分けて。
- 製造図 — スタックアップ、材料、銅厚、表面処理、公差、合格クラス、特殊工程を示す文書。
- ネットリスト — 電気試験中に基板が回路図と一致するかを検証する論理接続リスト。
- 試験クーポン — 断面とインピーダンス測定に使うパネル上の試験構造。
スタックアップと材料
- コア — 両面に銅を持つ完全硬化積層材（Cステージ）。基板の機械的安定性を与えます。
- プリプレグ — 部分的に硬化した樹脂（Bステージ）を含浸したガラス布。熱と圧力で流れ、コアを接着し、その間の誘電体になります。
- 銅厚 — 平方フィートあたりの箔重量。1 oz ≈ 35 µm。
- Tg — 積層材のガラス転移温度。これを超えると材料がより速く膨張し寸法安定性が下がります。
- CTE — 熱膨張係数。通常ppm/Kで示され、積層材ではZ軸が支配的です。
形状
- 配線と間隔 — 導体幅と隣とのギャップ。0.06 mmは微細層での工場最小です。
- ビア — 層間を接続するめっき穴。スルー、ブラインド（片側外層に達する）、ベリード（内部に留まる）が基本形で、マイクロビアは0.1 mmでレーザー穴あけし隣接層を接続します。
- アニュラリング — 穴あけ周りの銅リング。穴あけ公差後にどれだけ残るかが接続の生存を決めます。
- アスペクト比 — 板厚を穴径で割った値で、ここでは15:1。より深い穴は均一にめっきできません。
- PTH / NPTH — めっきスルーホールと非めっき穴（取り付け、位置合わせ）。
- ソルダーマスク — パッド以外にはんだを載せない高分子層。レジェンドは印刷マークで、しばしばシルクスクリーンと呼ばれます。
- Vスコア — 基板を分離するためのV字溝。端に見える線を残します。ルーティングはビットで外形を切ります。
表面処理
- HASL — ホットエアはんだレベリング。安価で表面が不均一、粗いピッチに最適。
- ENIG — 無電解ニッケル置換金。平坦で微細ピッチに良く、高コスト。
- OSP — 有機はんだ付け性保護剤。最も安価で平坦、保管寿命が最短。
- 置換銀／スズ — 独自の保管ルールを持つ平坦な代替。
パネル、試験、実装
- アレイ／面付け — 治具ストリップとクーポンとともに基板をパネルに配置すること。
- フィデューシャル — 配置機が位置合わせに使う、銅またはマスクのないマーク。
- インピーダンスクーポン — スタックアップが目標に達したことを証明するために測定する試験構造。
- DFM / DFA / DFT — 製造性・実装性・試験性設計。治具前の3つのレビュー。
- PCBA — 部品を実装・はんだ付け・試験した基板。
これらの用語の背後の限界値は対応能力ページに、製造工程そのものは製造工程の記事に、実装側はPCBA製造ページに記載しています。
