レーザー加工ステンレス
標準的な選択で、精度が高く安価、製作も速い方式です。開口は Gerber データのペースト層から直接切り出します。
電鋳（エレクトロフォーミング）
ニッケル箔を成長させて作る方式で、壁面が平滑で開口がテーパー形状になるため、非常に狭いピッチや大きなペースト量でも離型性が向上します。コストは高く、発注から納品までの期間も長くなります。
ステップ・マイクロステップ
パネル内で箔厚を変えてエッチングまたは切削したステンシルです。1回の印刷で異なるペースト量が必要になる部品構成のときに有効です。
設計時の入稿データ
ペースト層、最小ピッチ、想定するステンシル厚をお送りください。開口をパッドより縮小する場合（サーマルパッドや BGA では一般的）は、その縮小率も明記してください。プリンタ設定をファイルに合わせられます。これがプリント基板実装サービスの見積が始まるデータです。
