サブトラクティブ工法の手順
ほとんどの基板は銅張積層板から始まります。内層は洗浄し、フォトレジストを塗り、フィルムを通して露光し、現像してからエッチングします。レジストを剥がすと、残った銅が回路です。外層は積層とドリルの後に露光し、最終エッチングの前にめっきでパターンを形成します。
ドリルとめっき
メカニカルドリルはスルーホールと、厚い基板ではベリード・ブラインド構造を担います。レーザードリルは HDI で使う小さなビアを作り、当社のラインは 0.1 mm まで対応します。ドリルの後はデスミア、感応化、めっきを行い、バレルと表面の銅を接続します。
ソルダーマスク、レジェンド、表面処理
液状フォトイメージャブルマスクを塗布またはスプレーし、露光して硬化させ、その上にレジェンドを印刷します。表面処理は露出した銅を保護します。コストとリワーク耐性なら HASL、ファインピッチと長い棚寿命なら ENIG、平坦で安価な表面で足りるなら OSP です。処理ごとに、最小アニュラリングと期待できる共平面性が変わります。
工法と設計ルールの接点
- 1 oz 銅では 0.06 mm のライン／スペースが標準です。厚銅ではより広い寸法が必要になります。
- 0.1 mm のレーザービアは、管理された絶縁層構成と、ビア深さを浅く保つスタックアップを要求します。
- 最大 580 × 1900 mm、板厚 0.1〜6.0 mm まで当社のラインで対応します。
実務的な教訓は、レイアウトを固める前に工法を選ぶことです。1 oz 銅に向くスタックアップは 4 oz で同じ配線幅を保てず、レーザービアを前提にした設計は、製造側が再現性をもって積層できるビルドアップ構造を必要とします。その会話こそプリント基板製造のレビューの目的であり、初品の後より工具製作の前のほうが安く済みます。
