プリント基板のめっき

手順1：穴を導電化する

ドリルの後、バレルを洗浄してデスミアし、化学的に薄い無電解銅を析出させます。このシード層がなければ、穴の内部で電気めっきを始められません。

手順2：厚みまでめっきする

電気銅がバレルと表面を作ります。目標は平均ではなく最小の壁厚です。深い穴の中央は常に表面より遅くめっきされ、高アスペクト比の穴が限界条件になります。

どこで崩れるか

• デスミア不足 — 樹脂スミアがシード層を塞ぎ、バレルにボイドが残ります。
• スローイングパワー不足 — 穴の中央が薄いままで、温度サイクルで壊れます。
• 厚銅 — 表面の銅が厚いほどめっき時間が延び、分布の問題が拡大します。

当社は外層銅 20 oz まで、1〜38層を同じラインでめっきし、ロットを断面観察してバレル厚を IPC-6012B と照合します。めっきは長い連鎖の1つの環です。ドリル済みのパネルを完成基板に変える残りの順序はプリント基板製造にまとめてあります。