プリント基板の試験方式を比較する

外観と X線

SPI はペーストを、AOI は搭載位置とフィレットを、X線は隠れた接合部を確認します。いずれも通電前に工程の不良を捉えます。

インサーキット検査とフライングプローブ

ICT は治具を通して部品とネットを測定し、フライングプローブは動くヘッドでパッドを順に訪ねます。どちらもオープン、ショート、誤った値を検出します。

機能試験とバーンイン

機能試験は基板を製品として仕様に対して動かし、バーンインは一定時間熱的なストレスを与えます。これらは設計余裕と初期故障を捉えます。

計画の組み立て方

重要な故障モードから始めます。ファインピッチ BGA なら X線、高価な実装なら ICT、安全機能なら FCT、長寿命製品ならバーンインです。そのうえでサンプリング率を数量に合わせます。書面に落とせば、それがPCBA の試験と品質保証の見積りの土台になります。