4つの問い
- 最小ピッチはいくつか。およそ 0.5 mm を下回ると平坦性が効き、ENIG が有利になります。
- リフローは何回か。両面実装とリワークがあるなら、OSP より ENIG が有利です。
- 棚寿命はどれくらいか。OSP と無電解銀は劣化し、ENIG と HASL ははるかに長く保ちます。
- 製品は何をするのか。高周波・低損失の設計では、パッド部の損失を避けるために表面処理を特定する必要があります。
各処理が他の場所で払うコスト
- HASL — 最も安く、リワークにも耐えますが、ファインピッチでは不均一になります。
- ENIG — 平坦で丈夫ですが割高で、ニッケル層を管理しないと脆い接合部になります。
- OSP — 平坦で最も安い選択肢ですが、リフローは1回、棚寿命は短めです。
- 無電解銀 — はんだ付け性は良好ですが、取り扱いと変色に敏感です。
当社の標準
SMT とスルーホールが混在する案件では、設計が明らかに別の処理を指向しないかぎり ENIG で見積ります。選択はんだ、プレスフィット、ワイヤボンディングなど実装計画が特殊な場合は、見積り依頼の時点でお知らせください。推奨が変わります。表面処理は歩留りに影響するプリント基板製造の判断であり、ドリルとマスクのデータを出す前に確定させる価値があります。
