一括はんだ付け
SMT はリフロー、量産のスルーホールはフローです。プロファイルはペーストまたは合金で決まり、実際の実装品でプロファイラを使って検証します。
選択はんだと手はんだ
スルーホールの接合部が少ない混載基板は選択はんだ、試作・修理・フローに入れられない部品は手はんだです。
リワークと除去
熱容量が大きい箇所は予熱し、局所的に熱を加え、適切な工具で除去して洗浄します。リワークは記録します。記録のない修理は将来の品質疑問であり、プリント基板実装の監査が最初に問う項目です。
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はんだ付けと部品除去
はんだ付けの方法には、それぞれ熱プロファイルと失敗モードがあります。リワークは即興ではなく工程です。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
技術仕様
- 方法
- リフロー・フロー・選択はんだ・手はんだ
- リワーク
- 熱風、はんだごて、必要に応じて予熱
- 合格判定
- IPC-A-610 の工作精度
よくあるご質問
選択はんだがフローより有利なのはどんなときですか。
SMT 部品の中にスルーホール部品が少数しかない場合です。選択はんだは基板全体をフローにさらさずにその接合部だけを狙うため、熱負荷とマスキングの手間が減ります。
部品を除去するときの主なリスクは何ですか。
加熱の不均一によるパッド剥離です。基板を予熱し、適切なノズルを使い、接触時間を短く保つことで、積層材と周囲の部品を守れます。パッドが剥がれれば、リワークではなく廃却の判断になります。
