ルールは薄い箔向けに書かれている
大半のPCB設計ガイドは0.5〜1 oz銅を前提にします。配線幅を0.06 mm、穴を0.2 mm、アニュラリングを余裕のある0.15 mmに設定すれば、レイアウトはDRCのすべてのチェックを通ります。厚銅層では同じ数値が別の意味を持ち、エッチングとめっき浴が同時には生み出せない形状を表します。
そこで厚銅レイアウトは、次の順で3つのことに対して確認します。
チェック1：形状サイズは銅厚に従う
エッチングは方向性を持ちません。銅は配線の上からも側面からも同時に除去されるため、仕上がり幅はアートワークより細く、隣の間隔は広くなります。35 µmの箔ではこのアンダーカットは配線の小さな割合ですが、105 µm層では大きく、700 µm層では何が存在できるかさえ決まります。
だからルールは分かれます。0.06 mmのライン／スペースは微細層で使い続けられ、厚銅層の最小はその銅厚で決まりDFMで確認します。最も信頼できる厚銅レイアウトは、電流を運ぶのに広い形状を使い、微細な形状を保持できる層に残します。
チェック2：穴、リング、アスペクト
厚銅層は、穴がどう穴あけ・めっき・洗浄されるかを変えるほど厚いです。工場の最小はメカニカル0.15 mmまたはレーザー0.1 mm、アスペクト比は15:1です。直径の15倍より深いバレルは均一にめっきできません。
2つの設計習慣が従います。薄い層で受けられる箇所ではビアを厚銅層から外し、アニュラリングはドリル表ではなく銅厚に対して確認します。層が厚いほどエッチングがパッドから多くを奪うからです。
チェック3：バランス、パネル、平坦性
スタックアップの片側に厚銅があると、パネルは積層中に、そしてリフロー中にも反ります。設計が許す箇所で銅を積層全体で鏡像にし、残りは工程で扱います。だが銅をすべて上層に置くレイアウトは、製造者にほとんど余地を残しません。
パネルサイズも同じ理由で重要です。580 × 1900 mm内の基板は、最大を埋めるアレイより均一にめっき・エッチングされ、反り・ねじれはIPC-6012BとIPC-A-600Hの合格基準に対して0.7 %に保ちます。
レビューに送るもの
Gerber一式、層ごとの銅厚、許容温度上昇を含む各ネットの電流、仕上がり板厚、数量です。この5つがあれば、レイアウトをまだ変えられるうちに、DFMが形状サイズ、穴戦略、面付けを確定します。治具の後に限界を知るより安くつきます。ルール自体は厚銅設計ガイドに、工程限界値は対応能力ページにあります。
