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ソルダーマスク厚の測定

ソルダーマスクの厚みは1つの数字ではありません。配線の上、露出した積層材の上、パッド間のマスク土手で変わります。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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最終更新:

技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

数字の意味

液状フォトイメージャブルマスクは印刷またはスプレーで塗布し、露光して硬化させます。配線の上ではおよそ 15〜25 µm になり、露出した積層材の上ではより薄くなります。したがって、単一の厚みを記載した図面は単純化です。

測り方

  • 断面観察 — 基準となる方法で、配線の上、パッドの間、積層材の上で測ります。
  • 光学式/渦電流式 — 速く非破壊で、相関を取ったうえで工程管理に使います。
  • テープ試験とピール試験 — 密着性と硬化の確認であり、厚みの測定ではありません。

工程のてこ

スクリーンのメッシュ、インク粘度、印刷速度、硬化プロファイルが結果を動かします。ファインピッチのパッド間に厳しいマスク土手がある設計では、印刷パラメータはパネルの平均ではなく、その形状に合わせて設定します。

マスク厚が機能要件である場合——高電圧の絶縁など——は、銅の上の最小値と測定方法を指定してください。ロットと一緒に報告します。マスクの印刷パラメータはプリント基板製造の一式に含まれるため、機能上の最小値は後日のメールではなく図面に載せるべきものです。

技術仕様

代表的なマスク厚
銅の上で 15〜25 µm、積層材の上ではより薄い
合格判定
IPC-6012B / IPC-A-600H
最小ライン/スペース
0.06 mm / 0.06 mm

よくあるご質問

  • マスク厚を積層材の上ではなく銅の上で測るのはなぜですか。

    絶縁耐力にとって重要なのがそこであり、マスクが最も厚くなるのもそこだからです。露出した積層材の上では塗膜がかなり薄くなるため、積層材上での1回の測定では基板を代表できません。仕様が厳しい場合は両方を報告します。

  • どの方法を使うべきですか。

    断面観察が基準となる方法で、配線の上と配線の間のプロファイルを示します。非接触の光学式や渦電流式は工程管理用に速い方法ですが、インクと硬化条件ごとに断面との相関を取っておく必要があります。

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