フレックス基板は薄く、柔らかく、融通が利きません。FR-4 で通じるリワークが、フレックスの尾を層間剥離させます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
2 分で読めます
公開:
最終更新:
技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
作業する部分の基板全体を支持します。熱容量には予熱を使い、ノズルは局所にかつ短時間、カバーレイの限界を超えない範囲で作業します。
合金に合ったフラックスを使い、必ず洗浄します。フレックス上の残渣は落としにくく、カバーレイの密着に影響することがあります。
接合部、カバーレイの端、曲げ領域を拡大して確認します。使用時に曲げられるフレックスなら、目視よりサンプルでの曲げ試験のほうが指標になります。同じ接合部がカバーレイ端で繰り返し壊れるなら、原因は作業者ではなくカバーレイの設計定義であることが多く、次の生産の前にフレキシブル基板メーカーと話すべき事項です。
カバーレイと、それを貼る接着剤は FR-4 の積層材より早く軟化します。過剰な熱はカバーレイを層間剥離させたり導体をずらしたりし、その損傷は曲げた後に亀裂として初めて現れることがあります。
平らで耐熱性のある面の上で全体を支持し、曲げ領域は高温時に曲がらないよう拘束します。フレックスの尾を曲げ領域でピンセットでつまむのは禁物です。折り目が応力集中点になります。
フレキシブル・HDI公開 曲げ半径の先にあるリジッドフレックスの設計ルール曲げ半径は最初のルールにすぎません。カバーレイのキープアウト、補強板の遷移、穴の配置、銅バランスが、リジッドフレックス製造の歩留まりを左右する4つのルールです。