スタックアップが最初の判断なのはなぜですか。

レイアウトを始める前にインピーダンス、厚み、ビア種を固定するからです。後から選ぶとルール調整ではなく再配線になり、下流のすべての計算がそれに依存します。

どんな試験アクセスを計画すべきですか。

試験方法に足るパッドかビアです。ICTは各ネットにノード、フライングプローブは到達可能なパッド、機能試験はコネクタが必要です。予約した試験点はレイアウトでは無料、治具の後では高くつきます。

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再設計の多くは特殊な要件ではなく、遅すぎた5つのありふれた判断から来ます。製造性を左右するその5点を整理して解説します。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

2 分で読めます

公開: 2019-08-22

最終更新: 2026-11-08

技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

層数、誘電体、銅厚。インピーダンスと厚みを決め、製造者と合意する必要があります。

最小配線、ギャップ、アニュラリング。実際に使う銅厚で確認します。

発熱部品のための銅面積、ビア、部品配置。

ICT用のノード、フライングプローブ用のパッド、機能試験用のコネクタ。

フィデューシャル、治具穴、ブレークアウェイ、実装と分離のためのクリアランス。5つとも製造への入力なので、初品で欠落を見つけるのではなくプリント基板製造レビューに持ち込んでください。

スタックアップが最初の判断なのはなぜですか。
レイアウトを始める前にインピーダンス、厚み、ビア種を固定するからです。後から選ぶとルール調整ではなく再配線になり、下流のすべての計算がそれに依存します。
どんな試験アクセスを計画すべきですか。
試験方法に足るパッドかビアです。ICTは各ネットにノード、フライングプローブは到達可能なパッド、機能試験はコネクタが必要です。予約した試験点はレイアウトでは無料、治具の後では高くつきます。