1. ドリルデータの欠落・不一致
症状： CADには穴があるがパッケージにない、またはGerberはミリなのにドリルファイルがインチ。
対策： ファイルと図面に単位を明記し、めっき穴と非めっき穴を分け、ドリルファイルの穴数がCADレポートと一致するか確認します。
2. パッド上のソルダーマスク
症状： マスク開口が欠落・ずれ、パッドが覆われるか部分的に覆われる。
対策： マスク層をネガ像として使い、銅とは独立に確認します。覆われたパッドは実装まで見えず、そのとき部品が濡れません。
3. マスクスリバー
症状： 工程が保てるより細いマスク片が2つの開口の間に残る。
対策： ダムを少なくとも0.1 mmに広げるか、設計が許す箇所で開口を統合します。スリバーは現像中に浮き、銅を露出します。
4. 仕様未満のアニュラリング
症状： 穴周りの銅パッドが、特に小ビアで、ドリル公差に対して小さすぎる。
対策： パッドを大きくする、ドリルを小さくする、ビアを動かす。リングは公称ドリル径だけでなく、穴あけ位置合わせを生き残らねばなりません。
5. 基板端に近すぎる銅
症状： 配線やベタ層がルーティング端まで走り、ルーターがそれらを露出・欠けさせる。
対策： 製造余裕分だけ銅を外形から後退させ、エッジクリアランスのルールをDRCに組み込んで忘れられないようにします。
6. 工程窓を下回る形状
症状： 0.05 mmギャップ、0.1 mmのメカニカル穴、20:1のアスペクト比。
対策： Gerberを確認した後ではなく、配線前に設計を公表対応能力——0.06 mmのライン／スペース、0.15 mmのメカニカル穴、アスペクト比15:1、板厚0.1〜6.0 mm——と照合します。
7. 未接続の銅島
症状： どこにも接続せずクリアランスで孤立したベタ層や配線。
対策： 削除するか、意図的に接続します。孤立した島はめっき中に帯電し、不均一にエッチングされ、後で誰も答えられない信頼性の疑問を生み得ます。
8. パネル・治具データの欠落
症状： フィデューシャル、治具穴、クーポン、アレイ定義がない。
対策： 製造図でパネルを定義します。レール、フィデューシャル、治具穴、Vスコアやタブ位置、インピーダンスクーポンの位置です。実装ラインは治具を組むのに同じ情報を必要とします。
8つすべての裏にあるパターン
どれもCADファイルと工程の不一致で、どれも治具の前に見えます。データパッケージを公表対応能力と照らして歩くDFMレビューは1時間で見つけ、治具後の再スピンは数週間かかります。
