メタルコア基板は、FR-4 でいう積層を通りません。工程は接着と機械加工に近くなります。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
アルミを洗浄し、熱伝導プリプレグを熱と圧力で接着します。接着の品質が、後のどの工程よりも熱抵抗と長期信頼性を決めます。
銅1層を FR-4 と同じ原理で露光・エッチングしますが、ベースが厚く剛性が高いため、取り扱いとパネルの支持が変わります。
外形、スリット、切り欠きはフライス加工か打ち抜きで作ります。端面はバリ取りを行い、ベースが露出する箇所は機械図面に明記すべきです。図面と熱の目標を、工具製作の前にメタルコア基板メーカーへお送りください。スタックアップと機械加工はまとめて見積ります。
アルミベースが導電性で、絶縁層が薄いからです。信号層を2層目に加えると絶縁層と銅が増え、放熱の利点が減り絶縁の設計も複雑になります。多くの用途では必要ありません。
絶縁の要件と熱の目標の両方です。薄い絶縁層は熱をよく伝えますが絶縁性は下がるため、使用電圧と単位面積あたりのワット数から値を選びます。