ドリルは無償ではありません。小さすぎればバレルのめっきが悪く、大きすぎればアニュラリングが消えます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
ドリルがバレル径を決め、めっき厚は工程で管理します。工程窓を超えるアスペクト比は、ドリル径にかかわらずバレルを薄く、あるいはボイドにします。
パッドはドリル公差の後にアニュラリングを残さなければなりません。ファインピッチ部品は配線スペースと引き換えにリング幅を削り、だからビア・イン・パッドやレーザービアが現れます。
アスペクト比を製造側の窓の内側に保ち、ビアは配線の都合だけでなく電流に合わせて大きさを決め、リワークされる部品のパッドは余裕を持たせます。その窓は「聞くべき数字」であり、ドリル表を確定する前のプリント基板製造レビューに属します。
板厚を穴径で割った値です。大きくなるほどめっき液が穴の中央まで届きにくくなり、バレルが薄くなります。そのため深い穴と小径のドリルは、別々ではなく組み合わせて見積ります。
ドリル公差とリワークに耐えられる幅です。IPC がクラスごとに最小値を定めていますが、部品を外すときに最初に壊れるのは薄いリングであり、リワークされる部品では最小値より広く取る設計がほとんどです。
