薄さがもたらすもの
3つだけです。
- 高さ。 1.6 mmではなく0.4 mmの基板は、1ミリが効く製品で1.2 mmを空けます。
- 重量。 基板あたりの積層材と銅が減り、ポータブルやウェアラブル製品で重要です。
- 熱経路。 薄い誘電体は銅の層を部品に近づけ、小型パッケージでの熱拡散を助けることがあります。
柔軟性はもたらしません。0.2 mmのFR-4基板は曲がりますが、フレックス回路ではありません。ポリイミドのフレックスが生き残る曲げ半径で割れます。基板が動く必要がある場合、正しい答えはフレックスまたはリジッドフレックス構造で、薄いリジッド基板ではありません。
取り扱いが設計制約
0.1〜0.4 mmではパネルは板ではなくシートです。作業者の手の中でたわみ、炉の中で反り、何かが支えない限り治具に平らに載りません。
実務上の帰結は次のとおりです。
- 面付け は通常より支持を要します。フレーム、または実装を通じてパネルに残るレールです。
- 実装 はキャリアや真空支持を使い、基板を機械テーブルに直接置きません。
- 分離 はより穏やかに。薄い基板のVスコアは残るウェブがごくわずかなので、ルーティングやレーザー分離がしばしば良い選択です。
- 輸送 は積み重ねではなく剛いキャリアで行います。
反り
反りとねじれが合格の尺度で、最大0.7 %です。薄い基板は容易にその限界に達します。銅バランスはより重要にこそなれ、軽くはなりません。0.2 mm基板の非対称な積層は目に見えて反り、1.6 mm基板の同じ不均衡は公差内に留まることがあります。
2つの管理があります。積層を中心線に対して対称に保ち、片側に大きな銅のない領域を作らないことです。
ビア、穴、ルーティング
15:1のアスペクト比限界は薄いゲージでは拘束条件ではなく、工程と取り扱いがそれです。0.15 mmのメカニカル穴や0.1 mmのレーザーマイクロビアが使え、薄い誘電体はレーザー穴あけをむしろ助けます。
変わるのは位置合わせです。たわむパネルは画像形成と穴あけの間で動くため、穴と銅のマージンは想定ではなく確認し、小さなアニュラリングは紙の上で見えるより危険です。
薄さが間違った答えになる時
要件が「3 mmの隙間に収まる」なら薄いFR-4が正しい。要件が「使用中に曲がる」なら違います。定義された曲げ領域を持つフレックス回路やリジッドフレックスが正しい構造で、そう使った薄いリジッド基板は曲げで失格します。
公表板厚範囲と穴の限界値は対応能力ページに、製造の流れは工程の記事に、実装支持の問いはPCBA製造ページに記載しています。
