限界をはっきり示す
HITECH CIRCUITS の厚銅は、外層 0.5 oz から 20 oz、内層 0.5 oz から 10 oz、層数 1〜38層、板厚 0.1〜6.0 mm です。20 oz は片面あたり約 700 µm にあたります。
それを超えると、単に時間がかかるのではなく、複数の工程が同時に変わります。そしてどの変化も歩留りを削ります。
超えると何が変わるか
| 工程 | 変わること |
|---|---|
| プリプレグと積層 | 樹脂量の多いグレードで深い銅の段差を埋める。積層サイクルの追加が必要になることがある |
| ドリル | ビット摩耗が増え、積層支持も強く必要。穴位置とアスペクト比は同じ限界内に保つ |
| めっき | 1回のパスではなく複数サイクル。各回はラック面積から計算する |
| エッチング | 配線の上面と下面を揃えるため多段で除去する |
| ソルダーマスク | 段差を覆い、抜けと空気のかみ込みを防ぐため2回印刷する |
| 取り扱いと平坦性 | 重いパネルは傷つきやすく反りやすい。反りとねじれは 0.7 % に保つ |
順序が重要です。めっき槽より先に、積層とドリルが製造を制限します。超厚銅の相談が、銅厚だけでなくスタックアップから見積られるのはそのためです。
比較に値する3つの代替案
銅インレー。削り出しまたは圧入した銅の塊を積層材に埋め込み、層全体を厚くせずに、限定された領域で非常に大きな電流を流します。バッテリー端子や大電流パッドでよく採られる答えです。
並列層。2つの 10 oz 層を全面のビア列で結べば、多くの形状で 1つの 20 oz 層と同じ電流を流せ、各層は標準工程の内側に収まります。
バスバー。導体が基板から出る箇所では、バスバーが積層材より安く、冷たく、機械的に強い。厚銅プレーンからバスバーへ送る構成は、コンバータや走行系の機器でよく採られます。
これらは設計の不備を埋め合わせる裏技ではなく、積層材だけに負わせるべきでない電流を運ぶ、標準的な方法です。
上限を超える依頼を見積るには
ネットごとの電流、許容温度上昇、経路長、そして端子の形態（コネクタ、スタッド、溶接タブ）をお送りください。それがあれば、答えはスタックアップ、インレー、バスバー、あるいはその組み合わせになり、正直に価格を出せます。
うまくいかないのは、40 oz を 20 oz の重い版のように見積ることです。生産への影響は積層、ドリル、エッチング、マスクに及び、それを告げずに見積る供給元は、その構成を価格化していません。公開範囲は厚銅プリント基板と製造対応能力に、電流経路そのものの用途は産業制御のページにあります。
