手実装が隠していたもの
手作りの製品は多くの文書負債を吸収できます。作業者は基板を知り、回路図を読み、極性を目で確認し、たまのはんだを手直しします。同じ設計がSMTラインに移ると、その暗黙知はプログラム、フィーダ、ステンシルに置き換わり、文書のあらゆる欠落が欠陥になります。
以下の5つが最初に現れます。
1. 文書の欠落
ラインは、デジグネータと一致するBOM、向きと極性を示す実装図、実際に買った部品と一致するフットプリント、機械に合うパネルを必要とします。手実装は「レギュレータの近くの10 µFのやつ」を許容しますが、自動ラインは許容しません。
2. シルクスクリーンと基準マーク
シルクスクリーンは、初品、作業者、AOIレシピが基板上の何について一致できるようにする参照です。工程を1つ省くためにこれを除くと、あらゆるチェックが図面との照合に戻り、ライン全体が遅くなります。
3. 湿気とパッケージの割れ
リフローは実装全体を一度に加熱します。プラスチックパッケージが吸った湿気が膨張して割れや層間剥離を起こす、典型的な「ポップコーン」故障です。乾燥保管、フロアライフの追跡、リフロー前のベイクが工程の一部になり、部品の吸湿感度レベルで決まります。
4. フィーダ、リール、カットテープ
機械配置は、インデックスできる梱包を求めます。リール、トレイ、スティックです。カットテープ、バラ部品、手で仕分けた袋はラインを止めます。部品の梱包は、BOMと同じタイミングで決める購買判断です。
5. 品質ゲートを前倒しする
自動ラインでは、欠陥は最後に見つけるのではなく、印刷機と配置プログラムで防ぎます。印刷後のSPI、続行前の初品、この基板用に実際にプログラムしたAOIレシピが、作業者の目を置き換えるゲートです。
切り替えを元が取れるものにする
切り替えは、数量、一貫性、微細ピッチの内容が手実装の限界を超えるときに価値があります。01005・0201部品、0.4 mmピッチのパッケージ、2枚の基板が同一に振る舞わねばならない製品です。
SMTライン4本が1日600万チップを配置し、DIPライン3本が160万点のスルーホールを扱い、ステンシルは4時間で切断するため、手作りの製品も設計意図を変えずにラインへ移せます。試作は1〜3日で流れます。
実装工程はPCBA製造ページに、ロットが小さい場合は試作実装ページが速い道を、品質ゲートの記事がラインの確認内容を説明しています。
