FR-4 — 密度優先
エポキシガラス積層板は単位面積あたりの配線量が最も多く、1〜38層、0.06 mm のライン／スペース、0.1 mm までのレーザービア、任意の信号層でのインピーダンス制御に対応します。限界は機械的なものではなく、熱と誘電特性の側にあります。
メタルコア — 放熱優先
アルミベース上の薄い誘電体が、部品の熱を逃がします。代償は密度です。導電性のベースと薄い誘電体のため、めっきスルーホールや多層配線は現実的でなく、片面または両面の基板が一般的です。
セラミック — 安定性優先
アルミナと窒化アルミはより高い温度に耐え、誘電特性もエポキシよりはるかに安定しています。積層ではなく焼成で作るため設計ルールが変わり、導体は薄く、加工はレーザーが中心で、回路は片面または両面が大半です。
どれを選ぶか
その用途で最初に壊れるのは何かを問います。配線密度なら FR-4 のままで、接合部温度ならメタルコア、温度や RF での誘電安定性ならセラミックが答えです。基材をアルミナにするか AlN にするかは、セラミック基板メーカーが熱モデルと突き合わせて確定します。