展示会について
NEPCON JAPAN は、東京ビッグサイトで開かれるエレクトロニクスの研究開発・製造・実装の展示会です。2026年は第40回にあたり、自動車、民生エレクトロニクス、半導体製造装置のエンジニアが、部品・材料の供給元とともに集まります。
基板の供給元にとって価値があるのは来場者数ではありません。技術的な質問の密度です。150 °C に耐える必要のあるスタックアップ、メタルコアを置き換えるセラミック基板、筐体に折り込むリジッドフレックス部——そうした相談が集まる場です。
展示したもの
- 厚銅 — 外層 0.5〜20 oz、内層 0.5〜10 oz。コンバータ、モータードライブ、溶接機向けです。
- セラミック — 96 % と 98 % のアルミナ、窒化アルミニウム、DCB。高温と RF の用途向けです。
- リジッドフレックスとフレックス — カプトンとポリイミドで最大12層。PI、PET、FR-4、ステンレス鋼の補強板に対応します。
- HDI — 1+N+1 から 3+N+3、そして ELIC。レーザーマイクロビアは 0.1 mm です。
- 実装 — 同じ拠点で実装した基板も並べました。
フォローアップ
会場でお立ち寄りいただいた方は、案件の内容を [email protected] へお送りいただき、ブース E26-16 とご記入ください。スタックアップとドリル表を事前にお送りいただければ、次の打ち合わせの前にレビューを始められます。
