ESDが何をするか
半導体の薄い酸化膜や接合部を通る速い電流パルスは、少量のシリコンを溶かし得ます。結果は即時のオープンか、後に規格から外れてずれる弱った部品です。
どこから入るか
- 入荷・保管で袋を開けるとき
- 基板やトレイの手作業
- はんだ付け・リワークのステーション
- 試験治具とケーブルの取り扱い
管理
作業者、作業台、工具を接地する。導電性梱包を使う。リストストラップを毎日検証する。絶縁物を接地できない場所にイオナイザーを置く。プログラムを文書化する。良いEPAは購入ではなく日課だからです。文書化され毎日検証されたEPAは、プリント基板実装サービスを監査するときに尋ねる最低限でもあります。


