スルーホール
基板全厚を貫通してドリルし、めっきします。多くの設計の既定で、積層の追加がなく最も安く、ビアをテストポイントとしても使えます。
ブラインドビア
外層を積層する前に、外層から内層へドリルします。表面の配線スペースを空けますが、積層サイクルが1回増えます。
ベリードビア
内層同士だけをつなぎます。積層後は見えず高密度のコアで有用ですが、メカニカルな選択肢のうち最も工程負荷が高い方式です。
マイクロビア
レーザーで開け、当社のラインでは 0.1 mm、通常は隣接層同士をつなぎます。HDI スタックアップの構成単位であり、通常は充填して平坦にめっきし、部品をその上に載せられるようにします。
選び方
スルーホールから始めます。配線が閉じないときだけブラインドかベリードに進み、ピッチが要求するときにマイクロビアを使います。1段上がるたびに積層とコストが増えるため、スタックアップがそれを正当化すべきであり、その正当化こそHDI 基板メーカーが構成を見積る前に必ず行うレビューです。
