プリント基板実装で使う剥離性ソルダーマスク

何をするか

剥離性ソルダーマスクは、はんだやコンフォーマルコーティングを付けてはいけない領域——コネクタの接点、プレスフィット穴、テストパッド、端部の金 Finger——に印刷またはディスペンスする一時的なポリマーです。

塗布と除去

リフローのマスキング方針が決まった後に塗布し、硬化させ、はんだ付けまたは塗布の後に剥がします。除去は1回の連続した引きで行うべきで、フィルムが破れるなら硬化か工程温度が誤っています。

失敗する場所

• 硬化不足の膜 — にじみ、穴の中に残渣を残します。
• 硬化過剰の膜 — 脆くなり、端部で破れてマスクごと剥がします。
• 鋭い形状 — パッド間の薄いウェブが剥離中に破れます。

実務のルール

マスキングの方法は、実装工程を定義するときに決めるもので、ライン上で決めるものではありません。ファインピッチのコネクタがある設計なら、マスクの開口が剥離性マスクのステンシルと一致するよう、製造指示書でお知らせください。その相談は基板を製造に出す前のプリント基板実装レビューに属します。