Warum benötigt ein QFN-Fräser mehr Pastenkontrolle als ein QFP-Fräser?

Da sich die Verbindungsstelle unter dem Gehäuse befindet, bestimmen Pastenvolumen, Schablonenöffnung und die Konstruktion des Wärmeleitpads, ob Lufteinschlüsse akzeptabel bleiben, und nichts davon lässt sich visuell überprüfen; der Prozess muss von vornherein korrekt ausgeführt sein.

Spart eine kleinere Verpackung immer Platz?

Nicht von allein. Gehäuse mit feiner Rasterteilung benötigen Leitungsführung, zusätzliche Lagen oder Via-in-Pads sowie eine Inspektionsabdeckung. Der durch das Gehäuse eingesparte Platz kann durch die erforderliche Leitungsführung wieder verloren gehen.

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Bauteilgehäusetechnologie

Das Gehäuse bestimmt, wie ein Bauteil platziert, gelötet, gekühlt und geprüft wird. Eine frühzeitige Auswahl verhindert Designfehler.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2016-10-27

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Chip- und Formgehäuse

Passive Bauelemente mit zwei Anschlüssen und kleine diskrete Bauelemente: einfach zu platzieren, leicht zu prüfen und der größte Teil des Bestückungsvolumens befindet sich hier.

Gehäuse mit Anschlussdrähten

SOIC, TSSOP und QFP legen die Lötstelle frei, sodass die Lötstelle mittels AOI überprüft werden kann. Der Rasterabstand bestimmt das Schablonendesign, nicht die Prüfstrategie.

Flächenarray-Gehäuse

QFN, BGA und LGA verbergen die Lötstelle. Wärmeleitpads, Toleranzen für Hohlräume und Röntgenabdeckung werden Teil der Spezifikation.

Module und Einpressverbindungen

Module verlagern die Montage auf einen Steckverbinder oder eine Einpressverbindung; Einpressverbindungen erfordern kontrollierte Lochtoleranzen und Einpresskräfte, was eine gemeinsame Entscheidung für Fertigung und Montage darstellt. Unabhängig davon, welche Familie die Stückliste verwendet, wird dies in der Prüfung der Leiterplattenbestückung festgelegt, bei der Schablone, Röntgenabdeckung und Einführkraft spezifiziert werden.

Technische Spezifikationen

Unterstützte Pakete: 01005 zu BGA, QFN, QFP, SOIC, Presspassung
Inspektion: AOI, Röntgen, Mikroskop
Annahme: IPC-A-610-Verarbeitung

Häufig gestellte Fragen

Warum benötigt ein QFN-Fräser mehr Pastenkontrolle als ein QFP-Fräser?
Da sich die Verbindungsstelle unter dem Gehäuse befindet, bestimmen Pastenvolumen, Schablonenöffnung und die Konstruktion des Wärmeleitpads, ob Lufteinschlüsse akzeptabel bleiben, und nichts davon lässt sich visuell überprüfen; der Prozess muss von vornherein korrekt ausgeführt sein.
Spart eine kleinere Verpackung immer Platz?
Nicht von allein. Gehäuse mit feiner Rasterteilung benötigen Leitungsführung, zusätzliche Lagen oder Via-in-Pads sowie eine Inspektionsabdeckung. Der durch das Gehäuse eingesparte Platz kann durch die erforderliche Leitungsführung wieder verloren gehen.