Warum nicht sofort einen Querschnitt anfertigen?

Ein Querschnitt zerstört die Platine und legt eine Ebene frei. Zerstörungsfreie Verfahren – Sichtprüfung, Röntgen, Computertomographie und elektrische Messung – sollten zuerst durchgeführt werden, um die Fehlerstelle zu lokalisieren und die Beweise zu sichern. Ein zu früher Schnitt entfernt oft genau das Merkmal, das den Fehler erklärt.

Was zeigt die Farbstoff-und-Sprengung-Methode, was die Röntgenuntersuchung nicht zeigt?

Es zeigt, ob eine Lötstelle tatsächlich benetzt wurde. Röntgenaufnahmen machen Hohlräume und die Geometrie sichtbar; Farbstoff dringt in den Spalt zwischen Bauteil und Lötpad ein, und nach dem Ablösen des angefärbten Bereichs lässt sich erkennen, wie viel der Lötstelle verbunden war.

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Methoden zur Leiterplatten-Fehleranalyse

Fehleranalyse ist von Natur aus destruktiv, daher ist die Reihenfolge entscheidend: zuerst prüfen, zuletzt trennen.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2018-07-29

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Arten von Leiterplattenfehleranalysetests

Schritt 1: Symptombeschreibung

Dokumentieren Sie den Zeitpunkt des Fehlers: im Test, im Feld, nach Temperaturwechselbeanspruchung. Die Symptombeschreibung grenzt den wahrscheinlichen Fehlermechanismus ein, bevor Werkzeuge zum Einsatz kommen.

Schritt 2: Zerstörungsfreie Prüfung

Sichtprüfung und Mikroskopie, Röntgen oder CT für verdeckte Verbindungen, elektrische Messungen zur Fehlerlokalisierung.

Schritt 3: Zerstörende Analyse

Anfertigung eines Querschnitts der verdächtigen Stelle, anschließend SEM/EDS-Analyse bei Fragen zu intermetallischem Wachstum, Verunreinigungen oder der Beschichtungsqualität. Die Farbstoff-und-Auflöse-Methode klärt Fragen zur Benetzung.

Schritt 4: Prozessprüfung

Vergleichen Sie die Ergebnisse mit den Chargenaufzeichnungen – Paste, Profil, Beschichtungsdicke, Reinheitsprüfung. Eine Ursache, die keiner Prozessvariablen zugeordnet werden kann, tritt wiederholt auf – das spricht dafür, PCBA-Prüfung und Qualitätssicherung vor dem Versagen an Ort und Stelle zu haben und nicht erst danach.

Technische Spezifikationen

zerstörungsfrei zuerst: visuelle, Röntgen-, CT- und elektrische Charakterisierung
Destruktiv später: Querschnitt, SEM/EDS, Farbstoff- und Hebelmethode
Annahme: IPC-6012B / IPC-A-600H für Herstellungsfehler

Häufig gestellte Fragen

Warum nicht sofort einen Querschnitt anfertigen?
Ein Querschnitt zerstört die Platine und legt eine Ebene frei. Zerstörungsfreie Verfahren – Sichtprüfung, Röntgen, Computertomographie und elektrische Messung – sollten zuerst durchgeführt werden, um die Fehlerstelle zu lokalisieren und die Beweise zu sichern. Ein zu früher Schnitt entfernt oft genau das Merkmal, das den Fehler erklärt.
Was zeigt die Farbstoff-und-Sprengung-Methode, was die Röntgenuntersuchung nicht zeigt?
Es zeigt, ob eine Lötstelle tatsächlich benetzt wurde. Röntgenaufnahmen machen Hohlräume und die Geometrie sichtbar; Farbstoff dringt in den Spalt zwischen Bauteil und Lötpad ein, und nach dem Ablösen des angefärbten Bereichs lässt sich erkennen, wie viel der Lötstelle verbunden war.

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