Wann ist eine Flugsonde besser als eine ICT-Sonde?

Bei geringen Stückzahlen und wenn die Vorrichtungen teurer wären als die Platinen selbst, ist eine herkömmliche Nagelbettvorrichtung zeitaufwendig und kostspielig. Die Flying-Probe-Technologie benötigt hingegen nur die CAD-Daten und ermöglicht die wirtschaftliche Prüfung von Prototypen und Kleinserien, ist aber pro Platine langsamer.

Ersetzt der Funktionstest den In-Circuit-Test?

Nein. Der ICT-Test findet schnell Fehler in Bauteilen und Verbindungen; der Funktionstest beweist, dass die Baugruppe sich wie ein Produkt verhält. Eine Platine kann den ICT-Test bestehen, aber den FCT-Test nicht, und umgekehrt, wenn ein Fehler außerhalb der ICT-Netzliste liegt.

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Leiterplatten-Testmethoden im Vergleich

Jede Methode deckt andere Fehler auf. Ein Testplan ist eine Abdeckungsentscheidung und keine reine Checkliste von Maschinen.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2016-11-23

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Ein professioneller chinesischer Leiterplattenhersteller zeigt Ihnen, wie man Leiterplatten testet.

Sichtprüfung und Röntgenprüfung

SPI prüft die Lötpaste; AOI prüft Platzierung und Verrundungen; Röntgenprüfung prüft verdeckte Lötstellen. Sie decken Prozessfehler auf, bevor die Stromversorgung erfolgt.

In-Circuit- und Flying-Probe-Prüfung

ICT misst Bauteile und Netze mithilfe einer Vorrichtung; Flying Probe prüft die Lötpads mit beweglichen Köpfen. Beide Verfahren finden Unterbrechungen, Kurzschlüsse und falsche Werte.

Funktionsprüfung und Burn-In-Test

Der Funktionstest prüft die Leiterplatte als Produkt gemäß den Spezifikationen; der Burn-In-Test belastet sie thermisch über einen bestimmten Zeitraum. Diese Verfahren decken Designmargen und Ausfälle in der frühen Lebensdauer auf.

Planung

Beginnen Sie mit den relevanten Fehlermodi: BGA mit feiner Rasterteilung (Röntgenprüfung), hochwertige Baugruppen (ICT), Sicherheitsfunktionen (FCT), langlebige Produkte (Burn-In). Passen Sie dann die Abtastrate an das Testvolumen an. Schriftlich festgehalten ist dies der Plan, auf dem das Angebot der PCBA-Prüfung und Qualitätssicherung aufbaut.

Technische Spezifikationen

Inspektion: SPI · AOI · Röntgen · Mikroskop
Elektrische: ICT · Flying Probe · Funktionstest · Burn-in
Annahme: IPC-A-610-Verarbeitung

Häufig gestellte Fragen

Wann ist eine Flugsonde besser als eine ICT-Sonde?
Bei geringen Stückzahlen und wenn die Vorrichtungen teurer wären als die Platinen selbst, ist eine herkömmliche Nagelbettvorrichtung zeitaufwendig und kostspielig. Die Flying-Probe-Technologie benötigt hingegen nur die CAD-Daten und ermöglicht die wirtschaftliche Prüfung von Prototypen und Kleinserien, ist aber pro Platine langsamer.
Ersetzt der Funktionstest den In-Circuit-Test?
Nein. Der ICT-Test findet schnell Fehler in Bauteilen und Verbindungen; der Funktionstest beweist, dass die Baugruppe sich wie ein Produkt verhält. Eine Platine kann den ICT-Test bestehen, aber den FCT-Test nicht, und umgekehrt, wenn ein Fehler außerhalb der ICT-Netzliste liegt.