Der Prozessteil
Drucken, Platzieren, Reflow-Löten, Prüfen und Testen. Die Kosten skalieren mit der Anzahl der Bestückungen, dem Rastermaß und der Anzahl der Montagedurchgänge.
Der DIP-Teil
Durchsteckmontage plus selektives oder Wellenlöten. Der Arbeitsaufwand hängt von der Anzahl der Anschlüsse und der manuellen Bestückung ab.
Der Materialteil
Die Stückliste mit den angegebenen Mengen, Hersteller und Lieferzeit. Hier zeigen sich die größten Unterschiede zwischen den Angeboten, daher sollte dieser Teil besonders sorgfältig gelesen werden. Lesen Sie die drei Teile separat, dann werden die Angebote der Leiterplattenbestückungsdienste Zeile für Zeile vergleichbar.
