Die Leiterplattenfertigung ist der Kern des Geschäfts. Drei Geschäftslinien laufen unter einem Dach: Schnellmuster, starre Platinen kleiner und mittlerer Serien sowie flexible Schaltungen und Bestückung. Hochmultilagen, HDI, Flex, Starr-Flex, schweres Kupfer, Rogers- und Keramikdesigns entstehen alle im Haus.
Bauteilbeschaffung, Leiterplattenfertigung und Bestückung laufen als eine Leistung, ein Kunde kann also ein Nacktplatten-Design, eine Stückliste oder ein komplettes Produkt übergeben und den Rest in derselben Fertigung erledigen lassen.
Turnkey und Teil-Turnkey
Bei einer kompletten Turnkey-Fertigung übernimmt Hitech Circuits die ganze Kette — Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, Auftragsverfolgung, Qualitätsüberwachung und die abschließende Bestückung der Platinen. Bei einer Teil-Turnkey-Fertigung stellt der Kunde die Platinen und bestimmte Bauteile, die übrigen Teile laufen hier.
Wie die beiden Werke organisiert sind
Die Arbeit ist auf zwei Standorte verteilt. Das Werk Shenzhen (4.000 m²) konzentriert sich auf Schnellmuster, Platinen kleiner und mittlerer Serien, HDI und Sondermaterialien. Das Werk Meizhou (30.000 m²) trägt die Serienfertigung starrer Platinen.
Produktmix
- Starre Leiterplatten (1–38 Lagen): 45 %
- HDI-Leiterplatten (4–16 Lagen): 18 %
- Aluminium- und Keramik-Leiterplatten (1–4 Lagen): 18 %
- Flexible und starr-flexible Leiterplatten (2–16 Lagen): 15 %
- Bestückung, Bauteilbeschaffung und Hochfrequenzmaterialien: 2 %
Bediente Märkte
- Europa: 40 %
- China: 25 %
- Nordamerika: 20 %
- Australien und Asien-Pazifik: 15 %
Die Prozessgrenzen je Plattentyp stehen auf der Seite Fertigungskapazitäten, und die ausgestellten Zertifikate auf der Zertifikatsseite.