Eine Gewohnheit hinter allen fünf
Ein starres Design verzeiht viel: Der Lack deckt, was er deckt, ein Via darf überall liegen, ein Pad darf neben einer Leiterbahn sitzen, und nach der Bestückung bewegt sich nichts. Auf einer flexiblen Schaltung wird jede dieser Annahmen zur Ausfallart, weil das Teil sich biegen soll, oft tausendfach.
1. Zu enge Coverlay-Öffnungen
Coverlay ist eine Folie mit Kleber, geschnitten und laminiert, keine gedruckte Lage. Passung, Stanzzugabe und Kleberaustritt verschieben die Öffnung, also landet ein wie eine Lötstopplack-Öffnung bemessenes Fenster am Ende entweder voll Kleber oder auf der Nachbarbahn. Großzügige Öffnungen und großzügige Abstände dazwischen sind die Lösung.
2. Lötstellen innerhalb der Biegung
Lötzinn ist deutlich steifer als Kupfer. Eine Lötstelle nahe der Biegung macht aus der Pad-Kante ein Scharnier, und dort reißt das Kupfer zuerst. Lötstellen gehören in verstärkte oder starre Bereiche; die Biegung bleibt blank.
3. Pad-Abstände, die die größere Öffnung ignorieren
Wächst die Coverlay-Öffnung, muss der Abstand zwischen benachbarten Pads mitwachsen. Sonst legen die vergrößerten Fenster die Kanten benachbarter Leiter frei, und der Bestückungsprozess überbrückt sie. Die Fähigkeit von 0,002″ Leiterbahn und Abstand ist keine Einladung, sie zwischen Steckverbinder-Pads auszureizen.
4. Scharfe Ecken und spitze Übergänge
Eine 90°-Ecke im Leiter ist auf einer starren Platine eine Spannungsspitze und auf einem Flex ein Rissstarter. Übergänge werden verjüngt, Ecken gerundet und der Übergang in ein Pad mit Tropfenform ausgeführt.
5. Kupfer über der neutralen Faser gestapelt
Zwei Kupferlagen direkt übereinander in einer Biegung setzen eine von ihnen in jedem Zyklus unter Zug. Die Dehnung ist proportional zum Abstand von der neutralen Faser, also ist die Lösung geometrisch: Lagen versetzen, das Kupfer in der Biegung dünner machen oder dort eine einzige leitfähige Lage nutzen.
Sie vor dem Werkzeugbau finden
Alle fünf sind im DFM sichtbar, und alle fünf sind im Layout günstig und danach teuer zu beheben. Eine Prüfung, die den Biegebereich, die Steckverbinderzungen und die Coverlay-Zeichnung durchgeht, findet die meisten; der Rest zeigt sich im Biegeversuch, und deshalb lohnt es sich, ein Erstmuster vor der Serie zu zyklieren.
Die Bereiche für Substrat, Coverlay und Verstärkung stehen auf der Seite für flexible Leiterplatten; wo der Flex auf einen starren Abschnitt trifft, gelten die Rigid-Flex-Regeln.
