Dateien und Zeichnungen
- Gerber (RS-274X) — die Bilddaten je Lage: Kupfer, Lötstopplack, Bestückungsdruck, Umriss.
- Excellon-Bohrdatei — Bohrhoordinaten und fertige Durchmesser, metallisierte und nicht metallisierte Bohrungen getrennt.
- Fertigungszeichnung — das Dokument, das Lagenaufbau, Materialien, Kupfergewichte, Oberfläche, Toleranzen, Abnahmeklasse und jeden Sonderprozess festhält.
- Netzliste — die logische Verbindungsliste, mit der im Elektrotest geprüft wird, ob die Platine zum Schaltplan passt.
- Testcoupon — eine Teststruktur auf dem Nutzen für Querschliffe und Impedanzmessung.
Lagenaufbau und Materialien
- Core — ein vollständig ausgehärtetes Laminat (C-Stage) mit Kupfer auf beiden Seiten. Es gibt der Platine ihre mechanische Stabilität.
- Prepreg — Glasgewebe, vorimprägniert mit teilgehärtetem Harz (B-Stage). Es fließt unter Wärme und Druck, verbindet die Cores und wird zum Dielektrikum zwischen ihnen.
- Kupfergewicht — Foliengramm pro Quadratfuß; 1 oz ≈ 35 µm.
- Tg — Glasübergangstemperatur des Laminats; darüber dehnt es sich schneller aus und die Formstabilität sinkt.
- CTE — Wärmeausdehnungskoeffizient, meist in ppm/K angegeben und bei Laminaten von der Z-Achse dominiert.
Merkmale
- Leiterbahn und Abstand — Leiterbreite und der Spalt zum Nachbarn; 0,06 mm sind das Werksminimum auf Feinstrukturlagen.
- Via — eine metallisierte Bohrung, die Lagen verbindet. Durchgehend, blind (erreicht eine Außenlage) und verdeckt (bleibt innen) sind die Grundtypen; ein Mikrovia wird mit Laser bei 0,1 mm gebohrt und verbindet benachbarte Lagen.
- Ringbreite — der Kupferring um eine gebohrte Bohrung; wie viel nach der Bohrtoleranz bleibt, entscheidet, ob die Verbindung überlebt.
- Seitenverhältnis — Plattendicke geteilt durch Bohrungsdurchmesser, hier 15:1; tiefere Bohrungen lassen sich nicht gleichmäßig metallisieren.
- PTH / NPTH — metallisierte Durchkontaktierung gegenüber nicht metallisierter Bohrung (Montage, Ausrichtung).
- Lötstopplack — die Polymerschicht, die Lot von allem außer den Pads fernhält; der Bestückungsdruck ist die gedruckte Beschriftung.
- V-Score — eine V-förmige Nut zum Trennen der Platinen; sie hinterlässt eine sichtbare Linie an der Kante. Fräsen schneidet den Umriss stattdessen mit einem Fräser.
Oberflächen
- HASL — Heißluftverzinnen; günstig, unebene Oberfläche, am besten für groben Pitch.
- ENIG — chemisch Nickel mit Immersionsgold; plan, gut für Feinpitch, teurer.
- OSP — organischer Lötbarkeitsschutz; am günstigsten und am plansten, kürzeste Lagerfähigkeit.
- Immersionssilber / -zinn — plane Alternativen mit eigenen Lagerregeln.
Nutzen, Prüfung und Bestückung
- Array / Nutzengestaltung — Platinen auf einem Nutzen mit Randleisten und Coupons anordnen.
- Fiducial — eine kupfer- oder lackfreie Marke, an der der Bestückautomat ausrichtet.
- Impedanzcoupon — eine Teststruktur, die gemessen wird, um zu belegen, dass der Aufbau sein Ziel erreicht hat.
- DFM / DFA / DFT — Design für Fertigung, Bestückung und Test: die drei Prüfungen vor dem Werkzeugbau.
- PCBA — eine nackte Platine mit bestückten, gelöteten und geprüften Bauteilen.
Die Grenzen hinter diesen Begriffen stehen auf der Kapazitätsseite; der Fertigungsprozess selbst wird Schritt für Schritt in der Notiz zum Herstellungsprozess beschrieben, die Bestückungsseite auf der PCBA-Fertigungsseite.
