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PCB-Bestückung

Schlüsselfertige Elektronik-Bestückungsdienste

Fertigung, Bauteile, Bestückung, Test, Systemmontage und Verpackung aus einer Hand – ein Angebot, ein Zeitplan und ein Ansprechpartner.

SMT-Bestückungslinie in Shenzhen, auf der Hitech Circuits den kompletten Turnkey-Auftrag abwickelt

Zertifiziert nach

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

Ein Auftrag statt mehrerer Lieferanten

Die Elektronikmontage ist üblicherweise aufgeteilt: Platinen von einem Lieferanten, Bauteile von einem Distributor, Montage bei einem dritten, Test bei einem vierten. Jede Übergabe erfordert Verpackung, Transport, eine erneute Wareneingangskontrolle und einen unabhängigen Zeitplan – und wenn eine fertige Baugruppe den Test nicht besteht, stellt sich zunächst die Frage, welcher Lieferant für den Defekt verantwortlich ist.

Bei einem Komplettauftrag läuft die gesamte Kette in einem Werk ab: Platinen werden gefertigt, Bauteile vom Lieferanten eingekauft. Beschaffungsteam Oberflächenmontage und Durchsteckmontage erfolgen auf denselben Linien. Anschließend folgen Inspektion, Test, Beschichtung, Firmware und Verpackung. Ein Angebot, ein Zeitplan, ein Ansprechpartner.

Komplett- und Teilschlüsselfertig

  • Komplettschlüsselfertig – Der Kunde liefert die Konstruktionsdaten und erhält ein geprüftes Produkt. Fertigung, Bauteile, Montage, Test und Verpackung werden hier vor Ort bezogen und gefertigt.

  • Teilschlüsselfertig – Der Kunde liefert die Leiterplatten oder ausgewählte kritische Komponenten. Alles Weitere wird hier abgewickelt. Dies ist üblich, wenn der Kunde bereits Lagerbestände hat, eine bestimmte Komponente selbst kontrollieren muss oder die Konstruktion bei seinem Fertigungspartner belassen möchte.

Beide Modelle laufen auf denselben Linien mit denselben Inspektionsanlagen. Der Wechsel zwischen den Modellen ändert daher nichts an der Leiterplattenfertigung.

Was im Werk bleibt

Fertigung und Montage unter einem Dach verkürzen den wichtigsten Kreislauf: Wenn das Montageteam ein Problem mit dem Footprint oder der Panelisierung feststellt, kann das Fertigungsteam direkt vor Ort reagieren, anstatt die Teile zu versenden. Schablonen werden innerhalb von vier Stunden vor Ort zugeschnitten, Prototypen sind in 1–3 Tagen fertig, mittlere Serien in 4–10 Tagen.

Die Qualitätskontrolle läuft entlang der Linie – SPI vor der Bestückung, AOI nach dem Reflow-Löten, Röntgenprüfung für BGA- und QFN-Verbindungen – anschließend In-Circuit- oder Flying-Probe-Test und Funktionstest gemäß Kundenvorgaben. Die Firmware wird geladen und das Produkt vor dem Verpacken konfiguriert, sodass das Werk ein funktionsfähiges Gerät und nicht nur eine bestückte Platine verlässt.

Wo das Modell passt

Komplettlösungen eignen sich für Projekte mit einem definierten Produkt und einem einzuhaltenden Zeitplan – je weniger Schnittstellen, desto weniger Möglichkeiten für Terminverzögerungen. Teillösungen eignen sich für Projekte, bei denen ein Teil der Lieferkette durch Vertrag, Lagerbestand des Kunden oder durch eine vom Kunden selbst zu beschaffende Komponente festgelegt ist. Kommissionsmontage Dies umfasst den Fall, in dem der Kunde die gesamte Elektronik liefert.

Für Produkte, die vor dem Versand ein Gehäuse, einen Kabelbaum oder Zubehör benötigen, gilt Folgendes: Gehäusebauservice vervollständigt die Einheit; wenn das Design neu ist, Prototyp-Service Die Fertigung wird vor Produktionsbeginn validiert.

Wann ist die Komplettlösung die richtige Wahl und wann fehlt nur ein Teil?

Die Komplettlösung ist ein Leistungsumfang, keine Standardeinstellung. Die entscheidende Frage für die meisten Anfragen ist, wie viel der Wertschöpfungskette tatsächlich fehlt.

  • Einkauf und Montage fehlen. Es muss nichts weiter entschieden werden: Teile, Platinen und die Fertigung werden als ein Auftrag beschafft, und ein Werk ist für die gesamte Wertschöpfungskette verantwortlich.

  • Nur die Fertigung fehlt. Ein Kunde mit einem Fertigungspartner seines Vertrauens behält diesen und kauft das teilschlüsselfertige Modell – Platinen kommen als Konsignationsware an, und Teile, Montage und Tests werden hier abgewickelt.

  • Nur der Einkauf fehlt. Wenn nichts gefertigt oder montiert wird, handelt es sich um eine Einkaufsanfrage; die Komplettlösung beginnt, sobald eine Platine oder eine Einheit gefertigt werden muss.

  • Das Gerät, nicht die Platine, ist das Lieferobjekt. Sobald ein Kabelbaum, ein Gehäuse, eine Firmware oder eine Verkaufsverpackung montiert werden muss, wird der Auftrag zu einem Endmontageprogramm. Der Anteil der Platinenbearbeitung verbleibt dabei.

  • Es fehlt nur noch das Ergebnis. Screening, Burn-in-Test, Fehleranalyse und Reparaturbestätigung sind PCBA-Prüfung und Qualitätssicherung — ein eigenständiger Auftrag und nicht nur eine Phase dieses Auftrags.

Zwei Grenzen sollten klar definiert werden. Die Frage „Was würde das kosten?“ ohne Stücklistenrevision, Menge oder Testspezifikation führt nicht zu einem Preis, sondern zu einer Annahme über den Umfang. Und solange sich die Konstruktion noch entwickelt, beschreibt ein Angebot eine Platine, die nicht gefertigt wird. Deshalb erfolgt die DFM-Prüfung vor der Angebotsnummer und nicht danach.

Entscheidend für die verbleibenden Fälle ist, wer das Materialrisiko trägt. Bei einem Komplettauftrag wird dieses Risiko übertragen: Das Werk ist für die Lieferzeit und die angelieferten Teile verantwortlich. Bei einem Teilauftrag verbleibt das Risiko beim Kunden, dessen Teile das Werk zwar fertigt, aber nicht ersetzt.

Woraus sich ein Komplettangebot zusammensetzt

Ein Komplettpreis ist kein Mengenpreis. Er setzt sich aus sechs Blöcken zusammen, die sich jeweils unabhängig voneinander ändern können.

  • Der Materialblock. Teile werden anhand einer Stücklistenrevision und einer Menge bepreist. Lebenszyklusstatus und Mindestverpackungsmenge bestimmen, wie lange der Preis gültig ist. Eine schriftlich vereinbarte Ersatzteilbeschaffung ändert ihn.

Ein Angebot, das die ursprünglichen Teilenummern beibehält, gibt eine Annahme wieder, anstatt sie zu verschweigen.

  • Die Einzelanfertigung. Schablonen, Bestückungsprogramme, Erstmusterdokumente und Testvorrichtungen werden einmalig bezahlt und auf die nachfolgenden Chargen verteilt. Daher muss die Verteilung auf die Charge zusammen mit dem Stückpreis betrachtet werden.

  • Die Fertigung selbst. Anzahl der Bestückungen, ein- oder doppelseitiges Reflow-Löten, der Anteil der Durchsteckmontage und jegliches selektives oder manuelles Löten bestimmen den Arbeitsaufwand – und genau hier beginnen sich zwei scheinbar identische Baugruppen zu unterscheiden.

  • Die Test- und Ausbeuteannahme. Abdeckungs- und Akzeptanzgrenzen legen fest, wie lange jede Platine eine Station belegt.

Das Angebot muss angeben, wer die Nacharbeit übernimmt. Ein Testprogramm ohne Angabe seiner Grenzen ist nicht vergleichbar.

Mit nichts vergleichbar. - Die Verantwortungsgrenze bei Teilaufträgen. Konsignationsteile haben keinen Materialpreis, aber Fehlmengen, die Qualität der eingehenden Teile und Entscheidungen über Ersatzlieferungen verbleiben beim Kunden, und ein fehlendes Teil führt zu einem neuen Preis und einem neuen Liefertermin anstatt zu einer Verschiebung des bestehenden.

Die Vergleichsgrundlage. Gleiche Stücklistenrevision, gleiche Prüfspezifikation, gleiche Lieferbedingungen – andernfalls misst ein Preisunterschied zwischen zwei Lieferanten zwei unterschiedliche Leistungsumfänge anstatt zwei unterschiedliche Margen.

Ein Angebot für eine schlüsselfertige Bestellung ist daher sowohl wegen seiner Annahmen als auch wegen seines Gesamtpreises lesenswert. Fertigung, Beschaffung, Montage, Prüfung und Endmontage werden jeweils als separate Dienstleistung angeboten. Leiterplattenbestückung Überblick, und der Gesamtpreis für die schlüsselfertige Lösung ist nur so fest wie die zugrunde liegenden Komponenten.

Angebot für eine schlüsselfertige Lösung anfordern

Senden Sie uns bitte den Gerber-Satz, die Stückliste mit den Hersteller-Teilenummern, die Bestückungsdatei, die Bestellmenge, alle Testprogramme oder Anforderungen an Funktionstests sowie den Liefertermin. Angebote für schlüsselfertige Lösungen werden innerhalb von 24 Stunden erstellt; die Prozessgrenzen sind auf der Funktionsseite und die ausgestellten Zertifikate auf der Zertifizierungsseite Die

Technische Spezifikationen

Umfang
Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, Leiterplattenbestückung, Test, Gehäusebau und Verpackung
Bestellmodelle
Komplett schlüsselfertig · Teilschlüsselfertig, wobei der Kunde Platinen oder ausgewählte Bauteile liefert
Montagekapazität
4 SMT-Linien mit 6 Millionen Chips/Tag · 3 DIP-Linien mit 1,6 Millionen Stück/Tag
Prozesse
Reflow-, Wellen-, Selektiv- und Handlöten · ein- oder doppelseitige Platzierung
Schablonen
Zugeschnitten und innerhalb von vier Stunden geliefert
Technische Überprüfung
DFM- und DFT-Prüfung der Kundendokumente vor dem ersten Artikel
Inspektion und Prüfung
SPI, AOI, Röntgenprüfung, In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe, Funktionstest und Burn-in
Programmierung
Firmware-Installation und Produktkonfiguration vor dem Verpacken
Beschichtung
Konforme Beschichtung
Lieferzeit
Prototyp 1–3 Tage · mittleres Volumen 4–10 Tage
Zitat
Ein Angebot, das Fertigung, Teile, Montage und Lieferung umfasst.
Einhaltung
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

Häufig gestellte Fragen

  • Was umfasst ein schlüsselfertiger Elektronikmontageauftrag?

    Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, Leiterplattenbestückung, Inspektion und elektrische Prüfung, Schutzlackierung (falls erforderlich), Firmware-Aufladung, Gehäusebau und Verpackung. Der Kunde sendet die Gerber-Daten, die Stückliste und die Testanforderungen und erhält das fertige, geprüfte Produkt. Angebote für das Komplettpaket werden innerhalb von 24 Stunden erstellt.

  • Worin besteht der Unterschied zwischen einer schlüsselfertigen und einer teilschlüsselfertigen Lösung?

    Bei einem Komplettauftrag liefert der Kunde außer den Konstruktionsdaten nichts: Die Platinen werden gefertigt, die Bauteile beschafft und gekauft, und die Baugruppen werden hier montiert, getestet und verpackt. Bei einem Teilauftrag liefert der Kunde die unbestückten Platinen oder ausgewählte kritische Komponenten – oft Bauteile, die er bereits besitzt oder kontrollieren muss – und die restliche Fertigung wird von Hitech Circuits übernommen.

  • Warum sollte man einen einzigen Lieferanten nutzen, anstatt separate Anbieter für Fertigung, Beschaffung und Montage zu beauftragen?

    Da an den Schnittstellen zwischen den Zulieferern Zeit und Qualität verloren gehen: Eine Platine, die zwischen verschiedenen Anbietern umverpackt und versendet wird, wird zweimal geprüft, Angebote treffen zu drei verschiedenen Zeitpunkten ein, und ein im Test festgestellter Fehler lässt sich nicht eindeutig zuordnen. Werden Fertigung, Beschaffung und Montage an einem Standort durchgeführt, wird der gesamte Prozess nur einmal kalkuliert, und ein im Test festgestelltes Problem kann auf den entsprechenden Prozess zurückgeführt werden.

  • Was wird benötigt, um ein Angebot für ein schlüsselfertiges Bauprojekt zu erstellen?

    Der Gerber-Satz, die Stückliste mit Herstellerteilenummern, die Bestückungsdatei, die Bestellmenge, etwaige Testprogramme oder Funktionstestanforderungen sowie der Lieferplan werden vor der Fertigung des ersten Artikels anhand dieser Dokumente geprüft. Die für das Angebot verwendeten Prozessgrenzen sind auf der Leistungsseite aufgeführt.

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