Qualitätspolitik und -ziele
Die Qualitätspolitik ist in drei Punkten zusammengefasst: Qualität zuerst, kontinuierliche Verbesserung, Kundenzufriedenheit. Sie wird in messbare Kennzahlen für gelieferte Aufträge umgesetzt:
- Kundenreklamationsquote: unter 0,8 %
- Ausschussquote: über 98 %
- Fehlerrate: ≤ 500 ppm
- Termingerechte Lieferung: 99,6 %
- Kundenzufriedenheit: über 99 %
Dies sind die veröffentlichten Ziele für die Leiterplatten- und Leiterplattenbestückung (PCB/PCBA) und keine Aussage zu einer einzelnen Charge. Die Termingerechtigkeit wird mit 99,6 % angegeben – dieser Wert ist auf den Seiten zu Leistungsfähigkeit, Service und Kontakt identisch, sodass Käufer nie zwei verschiedene Zahlen für dieselbe Kennzahl sehen. Die unten aufgeführten Prüfgeräte liefern die Daten, anhand derer diese Ziele gemessen werden.
Zertifizierung
Das Qualitätsmanagementsystem ist für die Märkte, in denen die Leiterplatten vertrieben werden, zertifiziert. Kunden können daher eine Hitech Circuits-Leiterplatte in einem regulierten Produkt verwenden:
- ISO 9001:2015 – Allgemeines Qualitätsmanagementsystem
- IATF 16949:2016 – Automobilprogramme, mit PPAP-Dokumentation bei Auftragserteilung
- ISO 13485:2016 – Medizinprodukte
- UL-Anerkennung unter Akte E354070 – die Leiterplatten selbst
- ISO 14001 und ISO 45001 – Umwelt- und Arbeitsschutzmanagement
Ausgestellte Zertifikate sind auf der Website verfügbar. Zertifizierungsseite Materialdeklarationen folgen dem gleichen Verfahren: Die RoHS-Konformität wird bei eingehenden Materialien und fertigen Leiterplatten geprüft, und REACH-Erklärungen werden auf Basis eines SGS-Prüfberichts erstellt.
Kontrollen während der Leiterplattenfertigung
Die Leiterplatten werden anhand der Zeichnung und nicht visuell überprüft. Das Physiklabor verfügt über die Messstationen für Dimensionen und physikalische Eigenschaften, sodass die Messungen intern und nicht extern durchgeführt werden:
2D-Messung – Lochpositionen, Pad-Abmessungen, Ring und Leiterplattenumriss werden anhand der Kundenzeichnung gemessen.
Kontrolliertes Impedanzmesssystem – Impedanzproben aus der Produktion werden anhand des vorgegebenen Wertes gemessen, wobei die angegebene Toleranz von ±10 % eingehalten wird. Funktionsseite
Metallografisches Mikroskop – Mikroschnitte von durchkontaktierten Löchern und Vias zur Bestimmung der Schichtdicke, der Integrität des Durchkontaktierungskanals und der Kupfer-Harz-Haftung
Biegeprüfgerät – Biegefestigkeitsprüfung von flexiblen und starr-flexiblen Proben gemäß den Biegeanforderungen der Anwendung
RoHS-Screeninggerät – Elementprüfung (Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom und bromierte Flammschutzmittel) von eingehendem Material und fertigen Leiterplatten
Kontrollen während der Montage
Die Montage wird in jedem Schritt geprüft, da die Behebung eines nach dem Reflow entdeckten Fehlers teurer ist als die eines beim Drucken entdeckten:
Lötpastenprüfung (SPI) – Volumen, Fläche und Höhe der Lötpaste werden nach dem Drucken gemessen, sodass eine Kurzschluss- oder Brückenbildung vor dem Platzieren von Bauteilen entfernt und neu aufgetragen wird.
Automatisierte optische Inspektion (AOI) – Nach dem Reflow werden beide Seiten der Leiterplatte mit dem Inspektionsprogramm verglichen, das fehlende, versetzte, spiegelverkehrte und schlecht verrundete Lötstellen erkennt.
Röntgenprüfung – Lötstellen unter BGA-, QFN- und QFP-Gehäusen sowie die Qualität von Durchkontaktierungen und Barrel-Verbindungen werden mit 110 LP/cm² und einer Fehlererkennung von 5–15 µm abgebildet.
Erstmusterprüfung – Das erste Bauteil eines Fertigungsprozesses wird mit den CAD-Daten verglichen, bevor die Charge freigegeben wird. 5. Elektrische Prüfung – In-Circuit-, Flying-Probe- und Funktionsprüfung gemäß Kundenprüfverfahren;
die Optionen sind auf der Website beschrieben. PCBA-Testseite
Dokumente, die mit dem Auftrag übermittelt werden
Die Prüfdaten gehören dem Kunden, nicht dem Werk:
- Ergebnisse der Erstmusterprüfung und die zugehörigen Maßmessungen
- Mikroschnitte von durchkontaktierten Löchern mit Angabe der Vergrößerung
- Impedanzmesswerte gegen das vorgegebene Target
- Röntgenbilder der geprüften Lötstellen und SPI- oder AOI-Berichte, sofern vom Programm gefordert
- Ergebnisse der elektrischen Prüfung gemäß Kundenprüfverfahren
- Materialdeklarationen: RoHS-Screening und SGS-REACH-Bericht, falls erforderlich
Fordern Sie die Protokolle bei Auftragserteilung an, damit die Prüfschritte und die Dokumentation abgestimmt sind bevor mit der ersten Platine begonnen wird – also genau zu dem Zeitpunkt, an dem die Prozessgrenzen und der Liefertermin steht fest.