Vier Via-Typen, eine Bohrtabelle
Eine HDI-Leiterplatte kann gleichzeitig Durchkontaktierungen, Blind-Vias, Buried-Vias und Microvias enthalten. Die Bohrtabelle muss jeden Typ beschreiben, da der Leiterplattenhersteller die Preise unterschiedlich berechnet und der Bestückungsbetrieb wissen muss, welche Pads belegt sind.
Durchkontaktierungen – mechanisch, Mindestdurchmesser 0,15 mm, Seitenverhältnis 15:1, verbinden alle Lagen.
Microvias – lasergebohrt mit 0,1 mm, verbinden nur benachbarte Lagen.
Blind- und Buried-Vias – hergestellt durch sequentielles Laminieren; Blind-Vias reichen bis zur äußeren Lage, Buried-Vias bleiben im Inneren.
Via-in-Pad – ein Microvia, das in einem Bauteilpad platziert und belegt wird, sodass das Pad gedruckt werden kann.
Gestapelt oder versetzt
Ein versetztes Microvia liegt neben dem darunterliegenden. Die Verbindung verläuft seitlich durch die Leiterplatte, was zwar Platz beim Routing kostet, aber verhindert, dass Vias direkt übereinander liegen. Es ist die kostengünstigere und einfacher zu prüfende Option.
Ein gestapeltes Mikrovia liegt direkt auf dem darunterliegenden Via auf, sodass eine einzelne vertikale Verbindung mehrere Lagen auf der Fläche eines Pads überspannt. Dies erfordert, dass das untere Via mit Kupfer gefüllt und planiert wird, da die nächste Laminierung auf einer ebenen Oberfläche haften muss. Gestapelte Aufbauten sparen Platz, sind aber teurer; sie konzentrieren zudem die thermische und mechanische Belastung in einer Spalte, weshalb die Füllqualität geprüft und nicht einfach angenommen wird.
Füllen und Abdecken
Via-in-Pad macht das Füllen zu einer Produktanforderung. Paste, die über ein nicht gefülltes Via gedruckt wird, läuft in den Kontaktkanal; Paste, die über ein teilweise gefülltes Via gedruckt wird, hinterlässt einen Hohlraum unter der Lötstelle. Das Füllen wird daher mit einem Planarisierungsschritt spezifiziert und bei der Montage per Röntgenprüfung kontrolliert.
Dasselbe gilt für jedes Via, das eine darüberliegende Reflow-Lötstelle trägt, einschließlich thermischer Vias unter Leistungsbauteilen.
Was in die Bohrtabelle eingetragen werden muss
Für jede Durchkontaktierung: Typ, Enddurchmesser, Tiefe, die verbundenen Lagen und ob sie gefüllt und abgedeckt ist. Ergänzen Sie die geplante Lagenanordnung, die Impedanzvorgaben und die Lagenanzahl. Diese Tabelle entscheidet darüber, ob der Aufbau 1+N+1 oder 2+N+2 ist und ist der entscheidende Unterschied zwischen einem Angebot und einer Schätzung.
Bestehende Details zur Lagenanordnung stehen auf der HDI-Produktseite, die Prozessbereiche auf der Funktionsseite und die Abwägungen zur Schichtanzahl in der HDI-Stack-up-Notiz.
