Worin besteht der Unterschied zwischen einer Blind- und einer vergrabenen Via?

Eine Blinddurchkontaktierung beginnt auf einer äußeren Lage und endet auf einer inneren Lage, ist also von einer Seite sichtbar. Eine vergrabene Durchkontaktierung verbindet ausschließlich innere Lagen und ist nach der Laminierung unsichtbar. Sowohl Blind- als auch vergrabene Durchkontaktierungen erfordern eine sequentielle Laminierung, weshalb sie teurer sind als Durchgangslöcher.

Wann ist eine Mikrovia gerechtfertigt?

Wenn der Pinabstand keinen Platz für eine mechanische Bohrung zwischen den Pads zulässt, ermöglichen Laser-Vias von 0,1 mm das Escape-Routing von BGAs mit feinem Rastermaß, erfordern jedoch zusätzliche Laminierungszyklen. Verwenden Sie sie nur dort, wo das Routing sie benötigt.

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Leiterplatten Durchkontaktierungsarten erklärt

Eine Durchkontaktierung ist ein kupferbeschichtetes Loch, doch die Bohrtechnik bestimmt den Lagenaufbau und den Preis.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2016-11-17

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Durchkontaktierungen

Durch die gesamte Leiterplatte gebohrt und durchkontaktiert. Standard für die meisten Designs: keine zusätzliche Laminierung, geringste Kosten und die Durchkontaktierung kann als Testpunkt verwendet werden.

Blinddurchkontaktierungen

Viaverbindungen werden von einer äußeren zu einer inneren Lage gebohrt, bevor die äußeren Lagen laminiert werden. Sie schaffen Platz für Leiterbahnen auf der Oberfläche, erfordern aber einen zusätzlichen Laminierungsschritt.

Vergrabene Durchkontaktierungen

Verbinden nur innere Lagen. Nach der Laminierung unsichtbar und nützlich bei dichten Kernen, aber die prozessintensivste der mechanischen Optionen.

Mikro-Vias

Lasergebohrt, 0,1 mm auf unseren Fertigungslinien, verbinden üblicherweise benachbarte Lagen. Sie sind die Grundlage von HDI-Lagenaufbauten und werden normalerweise gefüllt und durchkontaktiert, damit Bauteile darüber platziert werden können.

Auswahl

Beginnen Sie mit Durchkontaktierungen. Wechseln Sie zu Blind- oder vergrabenen Durchkontaktierungen nur, wenn die Leiterbahnführung nicht geschlossen werden kann, und zu Mikro-Vias, wenn die Rasterteilung dies erfordert. Jeder höhere Schritt erhöht die Laminierung und die Kosten; der Lagenaufbau sollte dies rechtfertigen, und diese Rechtfertigung liefert die Überprüfung, die ein HDI-Leiterplattenhersteller vor dem Angebot durchführt.

Technische Spezifikationen

Laser via: Mindestens 0,1 mm
Anzahl der Schichten: 1–38 Schichten
Flex / starr-flexibel: bis zu 12 Schichten

Häufig gestellte Fragen

Worin besteht der Unterschied zwischen einer Blind- und einer vergrabenen Via?
Eine Blinddurchkontaktierung beginnt auf einer äußeren Lage und endet auf einer inneren Lage, ist also von einer Seite sichtbar. Eine vergrabene Durchkontaktierung verbindet ausschließlich innere Lagen und ist nach der Laminierung unsichtbar. Sowohl Blind- als auch vergrabene Durchkontaktierungen erfordern eine sequentielle Laminierung, weshalb sie teurer sind als Durchgangslöcher.
Wann ist eine Mikrovia gerechtfertigt?
Wenn der Pinabstand keinen Platz für eine mechanische Bohrung zwischen den Pads zulässt, ermöglichen Laser-Vias von 0,1 mm das Escape-Routing von BGAs mit feinem Rastermaß, erfordern jedoch zusätzliche Laminierungszyklen. Verwenden Sie sie nur dort, wo das Routing sie benötigt.