Wann ist eine 3D-Röntgenaufnahme anstelle einer 2D-Aufnahme erforderlich?

Wenn die Fuge verdeckt ist und die Diagnose von der Höhe abhängt (Kopf-im-Kissen-Problem, Kugelkollaps, Bauteil-auf-Bauteil-Problem und Hohlraumverteilung in der Fuge), kann eine 2D-Darstellung zwar das Vorhandensein eines Hohlraums zeigen, aber nicht dessen genaue Lage. Diese ist jedoch entscheidend für die Beurteilung der Fugequalität.

Ersetzt Röntgen die elektrische Prüfung?

Nein. Röntgenaufnahmen decken physikalische Defekte auf; Funktionstests beweisen die Funktionsfähigkeit der Schaltung. Eine Lötstelle kann perfekt aussehen und dennoch elektrisch versagen, und ein gutes elektrisches Ergebnis beweist nicht, dass die Lötstelle intakt ist; daher ergänzen sich die beiden Verfahren.

Blog

3D-Röntgen in der Leiterplattenbestückung

AOI sieht die Oberseite der Leiterplatte. Röntgen sieht ins Innere der Lötstelle – und 3D fügt die Höheninformation hinzu, die 2D weglässt.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2018-10-01

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Warum Sie 3D-Röntgenprüfung benötigen – Leiterplattenbestückung – Hitech PCB

Was es offenbart

BGA- und QFN-Lötstellen – Kugelkollaps, Brückenbildung, Kopf-in-Kissen-Lötstellen.
Lunker – Größe, Verteilung und Lage an der Grenzfläche.
Durchkontaktierungsfüllung – Barrel-Füllung und Lunker nach Wellen- oder Selektivlöten.

Warum 3D?

2D-Bilder überlagern jede Schicht. Die 3D-CT-Rekonstruktion zerlegt die Lötstelle in Schichten, sodass die Inspektion einen Lunker innerhalb einer bestimmten Kugel messen kann, anstatt ihn anhand einer Silhouette zu erraten.

Anwendungsbereiche

Erstmusterprüfung, Prozessqualifizierung und Fehleranalyse nutzen 3D; die Serienproduktion verwendet häufig 2D plus Stichproben. Der Inspektionsplan sollte festlegen, welche Verfahren für welches Gehäuse gelten, um eine gezielte Abdeckung zu gewährleisten – der Unterschied zwischen einem PCBA-Prüfungs- und Qualitätssicherungsplan und einer Liste von Maschinen.

Technische Spezifikationen

Typische BGA-Hohlraumgrenze: häufig ≤25 % der Ballfläche, gemäß Kundenspezifikation
Hochwertige Tore: IQC · IPQC · QC · QA
Annahme: IPC-A-610-Verarbeitung

Häufig gestellte Fragen

Wann ist eine 3D-Röntgenaufnahme anstelle einer 2D-Aufnahme erforderlich?
Wenn die Fuge verdeckt ist und die Diagnose von der Höhe abhängt (Kopf-im-Kissen-Problem, Kugelkollaps, Bauteil-auf-Bauteil-Problem und Hohlraumverteilung in der Fuge), kann eine 2D-Darstellung zwar das Vorhandensein eines Hohlraums zeigen, aber nicht dessen genaue Lage. Diese ist jedoch entscheidend für die Beurteilung der Fugequalität.
Ersetzt Röntgen die elektrische Prüfung?
Nein. Röntgenaufnahmen decken physikalische Defekte auf; Funktionstests beweisen die Funktionsfähigkeit der Schaltung. Eine Lötstelle kann perfekt aussehen und dennoch elektrisch versagen, und ein gutes elektrisches Ergebnis beweist nicht, dass die Lötstelle intakt ist; daher ergänzen sich die beiden Verfahren.