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Rigid-Flex-Lagenaufbau entwerfen

Eine starr-flexible Leiterplatte ist zuerst eine Entscheidung über den Lagenaufbau und erst danach ein Layout. Flexkern, Bondprepregs und Verstärkungen bestimmen, was sich biegen lässt und wie weit.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Schnitt durch einen starr-flexiblen Lagenaufbau mit Flexkern und Verstärkungen

Der Lagenaufbau ist das Design

Ein Rigid-Flex-Aufbau ist ein Flexkern zwischen starren Abschnitten, verklebt mit no-flow Prepreg. Alles Wesentliche — Biegeradius, Impedanz, Dicke — folgt daraus, wie viele Flexlagen verwendet werden und wo die Verstärkungen enden.

Optionen nach Lagenzahl

  • Eine Flexlage — am einfachsten und günstigsten, geeignet für eine einzige Biegung, die nach der Bestückung dauerhaft bleibt.
  • Zwei Flexlagen — erlaubt kreuzende Leiter und kontrollierte Impedanz im Flexteil.
  • Mehrere Flexlagen mit starren Abschnitten — bis zu 12 Lagen in unserer Fertigung, für Baugruppen, die in ein Gehäuse gefaltet werden.

Details, die die Ausbeute entscheiden

  • das Kupfer um die neutrale Achse der Biegung ausgleichen
  • Leiter senkrecht zur Biegelinie führen, nie entlang
  • Tropfen an Pad-Übergängen setzen und Via-Löcher im Biegebereich vermeiden
  • Material und Dicke der Verstärkung dort angeben, wo Steckverbinder montiert werden

Was wir für ein Angebot brauchen

Senden Sie Lagenaufbau, Biegestelle und Biegeradius, die Zeichnung der Verstärkung und die Footprints der Steckverbinder; als Rigid-Flex-PCB-Hersteller laminieren wir bis zu 12 Lagen mit 0,06 mm Leiterbahn und Abstand sowie Plattendicken von 0,1 mm bis 6,0 mm, und wir melden jeden Aufbau, der die angegebene Biegung nicht übersteht.

Technische Spezifikationen

Lagenzahl starr-flexibel
bis 12 Lagen
Plattendicke
0,1–6,0 mm
Minimale Leiterbahn / Abstand
0,06 mm / 0,06 mm

Häufig gestellte Fragen

  • Wie wird der Biegebereich im Rigid-Flex-Aufbau definiert?

    Indem Verstärkungen und Bondprepregs im Biegebereich entfallen, sodass nur der Flexkern bleibt, und indem das Kupfer auf beiden Seiten dieses Kerns ausgeglichen ist. Der Biegeradius sollte bei einer statischen Biegung mindestens das Zehnfache der Flexdicke betragen; dynamische Biegungen brauchen mehr.

  • Kann eine starr-flexible Leiterplatte dieselben Designregeln wie FR-4 nutzen?

    Der starre Abschnitt ja, der Flexteil nicht: Coverlay ersetzt den Lötstopplack, Tropfen und sanfte Übergänge zählen mehr, und Vias gehören nicht in die Biegung. Die ganze Platine wie FR-4 zu behandeln ist die häufigste Ursache für Flex-Ausfälle.

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