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Box Build

Box Build und Fertiggerätemontage

Baugruppenmontage, Kabelkonfektion, Gehäusemontage, Firmware laden, Test und Verpackung — das fertige Gerät verlässt dasselbe Werk, in dem die Platinen entstanden sind.

Ingenieure von Hitech Circuits montieren und prüfen ein komplettes elektronisches Gerät in Shenzhen

Zertifiziert nach

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

Was Box Build abdeckt

Box Build macht aus einer fertigen Platine ein versandfähiges Produkt: Verdrahtung, Mechanikaufbau, Software laden, Test und Verpackung. Hitech Circuits fährt Box Build im selben Werk in Shenzhen wie Leiterplattenfertigung und Bestückung, Platinen, Kabelbäume und Gehäuse reisen also nicht zwischen Lieferanten — und ein im Funktionstest gefundener Fehler wird auf Platine, Kabel oder mechanische Passung zurückgeführt, solange die Zeichnungen noch offen sind.

Die Spanne reicht vom Einbau einer fertigen PCBA in ein einfaches Gehäuse mit Display und Bedienoberfläche bis zu einer kompletten Maschine mit Zehntausenden Teilen und Hunderten Baugruppen.

Üblicher Leistungsumfang

  • Baugruppenmontage — mechanischer Aufbau von Modulen und Baugruppen nach Kundenzeichnung.
  • Kabel- und Kabelbaumkonfektion — zugeschnitten, gecrimpt, etikettiert und auf Durchgang geprüft nach Kabelbaumzeichnung.
  • Schaltschrank- und Gehäusemontage — Chassis, Frontplatten, Beschläge, Dichtungen und Beschriftungen.
  • Firmware laden und konfigurieren — Programmierung, Produkteinstellungen und Registrierung der Seriennummer.
  • Test — In-Circuit-, Funktions-, End-, Umwelt- und Burn-in-Test nach dem Verfahren des Kunden.
  • Verpackung — Einzel- oder Mengenverpackung, Etikettierung und Barcodierung, Zubehör inklusive.

Zukaufteile

Mechanik- und Elektroteile werden im selben Auftrag beschafft: Pneumatik, SPS, Schalter, Zeitrelais und Encoder sowie Kunststoffteile, kundenspezifischer Metallbau und Drehteile. Gehäuse und Metallbau entstehen nach Zeichnung, die Passung wird also beim Erstmusteraufbau gegen die PCBA geprüft und nicht erst auf der Werkbank des Kunden entdeckt.

Test und Rückverfolgbarkeit

Jedes Gerät durchläuft In-Circuit-Test, Flying Probe und automatische optische Inspektion, Röntgen (AXI) kommt für Lötstellen unter BGA- und QFN-Gehäusen dazu; danach laufen Funktions-, End-, Umwelt- und Burn-in-Test nach dem Verfahren, das mit dem Auftrag kommt. Seriennummern verbinden jedes Gerät mit seinem Platinenlos, den Bauteilchargen und den Prüfaufzeichnungen, und Lagerhaltung und Auftragsabwicklung folgen dem Termin, der im Angebot vereinbart wurde.

Wo die Platinenbestellung endet und Box Build beginnt

Ein fertiges Gerät lässt sich fast überall montieren; die Weichenstellung ist keine Kapazitätsfrage, sondern die Frage, wer die Schnittstelle verantwortet — die Stelle, an der eine laufende Platine auf Kabelbaum, Gehäuse und Firmware-Image trifft, und an der ein Fehler zu jedem der drei gehören kann.

  • Ein Qualitätssystem über die Schnittstelle — kommen Platine, Kabelbaum und Metallbau aus demselben System, wird ein im Funktionstest durchgefallenes Gerät auf das Verfahren zurückgeführt, das es erzeugt hat. Auf mehrere Lieferanten verteilt wird derselbe Fehler zwischen ihnen verhandelt, und die Verhandlung landet meist, nachdem die Zeichnungen geschlossen sind.
  • Die Platinenlieferung kann von überall kommen — Turnkey- oder Konsignations-PCBA, aus diesem Werk oder aus einem anderen, solange Mechanikzeichnung, Kabelbaumzeichnung, Firmware-Image und Testvorgabe mitreisen; die Klein- und Serienbestückung beschreibt die Übergabe des Platinenauftrags an den Aufbau.
  • Den Endaufbau marktnah halten, wenn die Konfiguration lokal ist — Geräte, die pro Markt eingerichtet (Etiketten, Kabelgarnituren, Sprachpakete) oder in der Region gewartet werden, sind oft näher beim Kunden besser fertigzustellen, mit geprüften Baugruppen versand- und verpackungsfertig für die Montage vor Ort.
  • Trennen, wo die Mechanik schon einen Lieferanten hat — ein Standardgehäuse aus einem eigenen Vertrag oder Metallbau, der anderswo bereits in Werkzeugen liegt, kann dort bleiben; die Passung wird dann beim Erstmuster geprüft statt aus einer Zeichnung angenommen.

Was zur Anfrage gehört

Das PCBA-Datenpaket (Gerberdaten, Stückliste und Bestückdaten), die Mechanik- und Kabelbaumzeichnungen, die Stückliste der zugekauften Mechanikteile, das Firmware-Image und die Testvorgabe. Kabellängen, Gehäusepassungen und Prüfschritte leiten sich aus diesen Unterlagen ab — fehlende Dokumente werden nachgefragt und nicht angenommen. Aus denselben Unterlagen entstehen Arbeitsanweisungen, Prüfpläne und Verpackungsvorgaben, die vor dem Erstmuster mit dem Kunden abgeglichen werden.

Wo ein Box Build stockt, bevor die Linie startet

Nur wenige Verzögerungen im Box Build sind Linienprobleme. Die meisten sind Unterlagen, die einander widersprechen, und sie zeigen sich beim Erstmuster, wenn die Teile gekauft und das Gehäuse auf dem Tisch ist.

  • Eine Mechanikzeichnung, die nicht zur PCBA passt — Steckerpositionen, Platinendicke, Höhe der Abstandshalter und Montagereihenfolge müssen zu den Fertigungsdaten passen; ein Stecker, der auf dem Papier an der Frontplatte vorbeigeht, kann auf der Platine anstoßen, und die Reihenfolge entscheidet, ob die letzte Schraube überhaupt erreichbar ist.
  • Eine Kabelbaumzeichnung ohne Länge, Toleranz oder Crimpangabe — ein nach Umriss gefertigter Kabelbaum passt zu einem Gerät und nicht zum nächsten; Drahtlängen, Abzweigungen, Teilenummern von Kontakten und Dichtungen sowie die Durchgangsprüfung gehören auf die Zeichnung statt in ein Gespräch.
  • Ein Firmware-Image ohne Versionsidentität — die Programmierung braucht eine Datei, die sich der Seriennummer des Geräts und der Testvorgabe zuordnen lässt, gegen die sie geschrieben wurde; sonst sehen Engineering-Stand und freigegebener Stand am Prüfplatz gleich aus.
  • Eine Testvorgabe, die nur „funktional“ sagt — ein Urteil braucht Reiz, Grenzwerte und Aufzeichnungsformat, sonst wird das Gerät eingeschaltet, als laufend betrachtet und versandt; die Prüfstufen selbst stehen unter PCBA-Test und Qualitätssicherung.
  • Etiketten, Barcodes und Packinhalt bis zuletzt — Seriennummernregeln, Barcodeformat, Zubehörliste und Verpackungskonfiguration entscheiden, wie ein Gerät registriert und zurückverfolgt wird; nachträglich eingeführt heißt das, gepackte Geräte wieder zu öffnen.
  • Eine Mechanikstückliste ohne Oberfläche oder Toleranz — Beschichtung, Farbton und Toleranzklasse entscheiden, ob ein Teil passt und ob das Gerät die Sichtprüfung besteht; beides gehört neben die Teilenummer.

Prozessgrenzen für das Angebot stehen auf der Leistungsseite.

Verwandte Leistungen

Die PCB-Bestückung deckt die Platine selbst ab, die Bauteilbeschaffung die Stückliste und der PCBA-Test und die Qualitätssicherung die Prüfstufen, die ein Box Build übernimmt.

Technische Spezifikationen

Leistungsumfang
Baugruppenmontage, Schaltschrankbau und vollständige Systemintegration
Kabelkonfektion
Kabelbäume und Kabelkonfektion nach Kundenzeichnung
Test
In-Circuit-Test (ICT), Funktions-, End-, Umwelt- und Burn-in-Test
Software
Firmware laden und Produktkonfiguration mit Rückverfolgbarkeit über die Seriennummer
Beschaffung
Pneumatik, SPS, Schalter, Zeitrelais, Encoder, Kunststoff, kundenspezifischer Metallbau und Drehteile
Inspektion
ICT, Flying Probe, AOI und Röntgenprüfung (AXI) bei jedem Aufbau
Rückverfolgbarkeit
Lagerhaltung, Auftragsabwicklung und Rückverfolgbarkeit über die Seriennummer
Verpackung
Einzel- und Mengenverpackung, Etikettierung und Barcodierung
Platinenversorgung
Turnkey- oder Beistellungs-PCBA von vier SMT-Linien und drei DIP-Linien
Werk
Baoan, Shenzhen — Leiterplattenfertigung, Bestückung und Box Build an einem Standort
Konformität
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · UL E354070 · RoHS

Häufig gestellte Fragen

  • Was umfasst Box Build bei Hitech Circuits?

    Baugruppenmontage, Kabel- und Kabelbaumkonfektion, Schaltschrankbau, Firmware laden und Produktkonfiguration, Test (In-Circuit, Funktion, Endkontrolle, Umwelt und Burn-in), Lagerhaltung und Auftragsabwicklung mit Rückverfolgbarkeit über die Seriennummer sowie Verpackung mit Etikettierung und Barcodierung.

  • Wie komplex darf ein Box-Build-Auftrag sein?

    Die Spanne reicht vom Einbau einer fertigen PCBA in ein einfaches Gehäuse mit Display und Bedienoberfläche bis zu einer kompletten Maschine mit Zehntausenden Teilen und Hunderten Baugruppen. Mechanik, Pneumatik, SPS, Schalter, Zeitrelais, Encoder, Kunststoffteile und kundenspezifischer Metallbau werden im selben Auftrag beschafft.

  • Welche Testdaten entstehen während eines Box Build?

    Platinen und Geräte durchlaufen In-Circuit-Test, Flying Probe und automatische optische Inspektion, Röntgen (AXI) kommt für verborgene Lötstellen dazu, danach folgen Funktions-, End-, Umwelt- und Burn-in-Test nach dem Prüfverfahren des Kunden. Die Seriennummern werden aufgezeichnet, sodass sich jedes Gerät auf Platinenlos, Bauteilchargen und Prüfaufzeichnungen zurückführen lässt.

  • Was gehört zu einer Box-Build-Anfrage?

    Das PCBA-Datenpaket (Gerberdaten, Stückliste und Bestückdaten) sowie die mechanische Zeichnung, die Kabelbaum- oder Kabelzeichnung, die Stückliste der zugekauften Mechanikteile, das Firmware-Image und die Testvorgabe. Ohne diese Unterlagen müssten Kabellängen, Gehäusepassungen und Prüfschritte angenommen werden.

  • Ist Hitech Circuits ein Box-Build-Hersteller oder ein Vermittler?

    Hitech Circuits baut Box-Build-Baugruppen im eigenen Werk in Shenzhen und vergibt sie nicht weiter: Leiterplattenfertigung, SMT- und Durchsteckbestückung, Kabel- und Kabelbaumkonfektion, Mechanikaufbau, Firmware laden und Test laufen an einem Standort. Weil Platine, Kabelbaum und Gehäuse aus einem Qualitätssystem kommen (ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, UL E354070), wird ein Passungs- oder Testfehler auf den Prozess zurückgeführt, der ihn erzeugt hat, statt auf einen Dritten.

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