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Über 20 oz: was sich bei extremem Dickkupfer ändert

Die angegebene Grenze in diesem Werk liegt bei 20 oz auf Außenlagen und 10 oz innen. Anfragen darüber sind nicht unmöglich; sie sind ein anderer Aufbau.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht:

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Die Grenze, klar benannt

Dickkupfer bei Hitech Circuits reicht von 0,5 oz bis 20 oz auf Außenlagen und von 0,5 oz bis 10 oz auf Innenlagen, auf Platinen mit 1–38 Lagen und 0,1–6,0 mm Dicke. Zwanzig Unzen sind etwa 700 µm je Seite.

Darüber dauert der Prozess nicht einfach länger. Er ändert sich an mehreren Stellen gleichzeitig, und jede Änderung kostet Ausbeute.

Was sich darüber ändert

SchrittWas sich ändert
Prepreg und LaminierungHarzreichere Typen füllen eine tiefere Kupferstufe; zusätzliche Laminierzyklen können nötig werden
BohrenStärkerer Bohrerverschleiß und festere Stapelauflage; Lochposition und Seitenverhältnis bleiben in denselben Grenzen
GalvanikMehrere Zyklen statt eines Durchlaufs, jeder aus der Gestellfläche berechnet
ÄtzenAbtrag in mehreren Durchläufen, damit Ober- und Unterseite der Leiterbahn gleichmäßig bleiben
LötstopplackZwei Drucke, um die Stufe ohne Fehlstellen und Lufteinschlüsse zu decken
Handhabung und EbenheitSchwerere Nutzen verkratzen und verwerfen leichter; Verzug und Verdrehung bleiben bei 0,7 %

Die Reihenfolge zählt. Laminierung und Bohren begrenzen den Aufbau vor dem Galvanikbad, deshalb wird eine extrem dicke Anfrage aus dem Lagenaufbau kalkuliert und nicht aus einem Kupfergewicht allein.

Drei Alternativen, die einen Vergleich verdienen

Kupfer-Inlay. Ein gefräst oder gepresst eingesetzter Kupferblock im Laminat führt sehr hohen Strom in einem definierten Bereich, ohne die ganze Lage zu verdicken. Für Batterieanschlüsse und Strompads ist das eine übliche Antwort.

Parallele Lagen. Zwei mit einem vollen Via-Feld verbundene 10-oz-Lagen führen in den meisten Geometrien denselben Strom wie eine 20-oz-Lage, und jede Lage bleibt im Standardprozess.

Eine Stromschiene. Wo der Leiter die Platine verlässt, ist eine Stromschiene günstiger, kühler und mechanisch stärker als jedes Laminat. Dicke Kupferflächen, die eine Stromschiene speisen, sind die übliche Architektur in Wandlern und Traktionshardware.

Nichts davon ist ein Notbehelf für ein schlecht spezifiziertes Design; es sind Standardwege, Strom zu führen, den ein Laminat allein nicht tragen sollte.

Eine Anfrage über der Grenze kalkulieren

Senden Sie den Strom je Netz, die zulässige Erwärmung, die Leitungslänge und den Anschluss — einen Steckverbinder, einen Bolzen, eine geschweißte Fahne. Damit lautet die Antwort Lagenaufbau, Inlay, Stromschiene oder eine Kombination, und sie lässt sich ehrlich bepreisen.

Was nicht funktioniert, ist 40 oz anzubieten, als wäre es eine schwerere Version von 20 oz. Die Auswirkung in der Produktion trifft Laminierung, Bohren, Ätzen und Lack, und ein Lieferant, der das anbietet, ohne es zu sagen, hat den Aufbau nicht kalkuliert. Der angegebene Bereich steht auf der Seite Dickkupferplatinen und der Leistungsseite; für die Strompfade selbst behandelt die Seite Industriesteuerung die Anwendung.

Technische Spezifikationen

Grenze Außenkupfer
20 oz (etwa 700 µm)
Grenze Innenkupfer
10 oz
Plattendicke
0,1–6,0 mm
Minimales Fertigloch
0,15 mm mechanisch · 0,1 mm Laser
Seitenverhältnis
15:1

Häufig gestellte Fragen

  • Kann Hitech Circuits eine Platine mit 40 oz Kupfer fertigen?

    Nicht als angegebenen Standardaufbau. Die Prozessgrenze liegt bei 20 oz auf Außenlagen und 10 oz auf Innenlagen, und DFM-Regeln, Coupons und Abnahmeprüfungen sind auf diesen Bereich ausgelegt. Eine Anfrage darüber wird Lage für Lage geprüft, bevor irgendetwas zugesagt wird, und eine Kupfer-Inlay-Lösung oder eine Stromschiene ist oft der besser vorhersagbare Weg.

  • Was ändert sich oberhalb der Grenze zuerst?

    Das Prepreg muss eine tiefere Kupferstufe füllen, deshalb sind harzreichere Typen und zusätzliche Laminierzyklen nötig. Das Bohren verbraucht mehr Bohrer, das Ätzen braucht mehrere Durchläufe, damit Ober- und Unterseite der Leiterbahn gleichmäßig bleiben, und der Lötstopplack braucht zwei Drucke, um die Stufe zu decken. Handhabung und Ebenheit werden bindende Faktoren, bevor es das Galvanikbad wird.

  • Wann ist eine Stromschiene besser als mehr Kupfer?

    Wenn der Strom sehr hoch ist, die Strecke lang ist oder der Leiter die Platine verlassen muss. Dickes Kupfer im Laminat ist am besten für kurze, breite Pfade unter Bauteilen; eine Stromschiene oder ein Kupfer-Inlay führt den Strom dort, wo er die Platine verlässt, und meist werden beide kombiniert statt gegeneinander gewählt.

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