1. Lagenaufbau
Lagenzahl, Dielektrikum und Kupfergewichte. Er legt Impedanz und Dicke fest und muss mit dem Fertiger abgestimmt werden.
2. Abstände
Minimale Leiterbahn, Abstand und Ringbreite. Bestätigen Sie sie bei dem Kupfergewicht, das tatsächlich verwendet wird.
3. Wärmepfad
Kupferfläche, Vias und Bauteilplatzierung für die Leistung verbrauchenden Teile.
4. Testzugang
Knoten für ICT, Pads für die Flying-Probe-Prüfung, Steckverbinder für den Funktionstest.
5. Nutzengestaltung
Fiducials, Werkzeuglöcher, Sollbruchstellen und Freiräume für Bestückung und Nutzentrennung. Alle fünf sind Vorgaben für die Fertigung, bringen Sie sie deshalb in die Prüfung der PCB-Fertigung ein, statt sie beim Erstmuster als fehlend zu entdecken.

