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Fünf Designpunkte für die Fertigbarkeit

Die meisten Redesigns entstehen nicht aus exotischen Anforderungen. Sie kommen von fünf gewöhnlichen Entscheidungen, die zu spät getroffen wurden.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

1. Lagenaufbau

Lagenzahl, Dielektrikum und Kupfergewichte. Er legt Impedanz und Dicke fest und muss mit dem Fertiger abgestimmt werden.

2. Abstände

Minimale Leiterbahn, Abstand und Ringbreite. Bestätigen Sie sie bei dem Kupfergewicht, das tatsächlich verwendet wird.

3. Wärmepfad

Kupferfläche, Vias und Bauteilplatzierung für die Leistung verbrauchenden Teile.

4. Testzugang

Knoten für ICT, Pads für die Flying-Probe-Prüfung, Steckverbinder für den Funktionstest.

5. Nutzengestaltung

Fiducials, Werkzeuglöcher, Sollbruchstellen und Freiräume für Bestückung und Nutzentrennung. Alle fünf sind Vorgaben für die Fertigung, bringen Sie sie deshalb in die Prüfung der PCB-Fertigung ein, statt sie beim Erstmuster als fehlend zu entdecken.

Technische Spezifikationen

Minimale Leiterbahn / Abstand
0,06 mm / 0,06 mm
Lagenzahl
1–38 Lagen
Maximale Plattengröße
580 × 1900 mm

Häufig gestellte Fragen

  • Warum ist der Lagenaufbau die erste Entscheidung?

    Weil er Impedanz, Dicke und Via-Typen festlegt, bevor das Layout beginnt. Wer ihn später wählt, muss neu routen statt eine Regel anzupassen, und jede nachgelagerte Berechnung hängt davon ab.

  • Welcher Testzugang sollte eingeplant werden?

    Genug Pads oder Vias für die Testmethode: ICT braucht einen Knoten an jedem Netz, die Flying-Probe-Prüfung ein erreichbares Pad und der Funktionstest Steckverbinder. Reservierte Testpunkte kosten im Layout nichts und nach der Werkzeugerstellung viel.

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