Unternehmensorganisation
Der Vorstand gibt die strategische Ausrichtung vor; der Geschäftsführer leitet das operative Geschäft und delegiert die Aufgaben des Managementsystems an einen Managementbeauftragten. Audits, Korrekturmaßnahmen und Dokumentenkontrolle werden außerhalb der Produktion durchgeführt. Die Arbeit ist funktionsorientiert und nicht kundenorientiert organisiert: Jede Abteilung ist für einen Teil des Produktionsprozesses einer Leiterplatte verantwortlich, und die Produktionsstätten sind wie Fabriken organisiert.
Aufgabenbereiche der einzelnen Abteilungen
F&E – neue Prozesse und Leiterplattentechnologien, von HDI und Rigid-Flex-Lagenaufbauten bis hin zu Ätz- und Galvanisierungsarbeiten mit hochkupferhaltigem Kupfer
Engineering – DFM-, DFA- und DFT-Prüfung der Kundendaten, Werkzeuge, Panelisierung und Prozessentwicklung in der Linie
Qualitätssicherung – Wareneingangskontrolle, In-Prozess-Prüfungen, Endprüfung und Materiallabor; Qualitätssicherung Die Seite listet die Ausrüstung und die veröffentlichten Ziele auf:
Fertigung – Produktions- und Montageleistung, einschließlich der SMT- und Durchsteckmontagelinien
Planung – Terminierung der Panels und Baugruppen in den beiden Werken gemäß dem zugesagten Termin
Einkauf – Komponentenbeschaffung gegen die Kundenstückliste
Ausrüstung – Maschineninstallation und -wartung, damit die Produktionslinie nicht auf externe Dienstleister warten muss
Finanzen, Marketing und Personal – die kaufmännischen und personellen Funktionen hinter den Werken
Wie ein Auftrag die Struktur durchläuft
Datenpaket erhalten – Gerber-Datensatz, Stückliste und Testanforderungen erreichen die Entwicklung.
DFM-, DFA- und DFT-Prüfung – die Konstruktion wird mit den Kundenstücklisten abgeglichen Prozessgrenzen und alles, was außerhalb dieser Grenzen liegt, wird vor der Preisfestlegung angerechnet.
Der Einkauf erstellt Angebote anhand der Stückliste – die Beschaffung erfolgt anhand der Stückliste, wobei Teile mit langer Lieferzeit und veraltete Teile frühzeitig gekennzeichnet werden.
Die Planung erstellt Produktionspläne – Prototypen benötigen 1–3 Tage, Platinen in mittleren Stückzahlen 4–10 Tage, wobei Schablonen innerhalb von vier Stunden vor Ort zugeschnitten werden.
Die Fertigung übernimmt die Produktion – Herstellung und Montage erfolgen im selben Unternehmen, sodass eine Platine nicht den Lieferanten wechselt, zwischen Rohling und bestückter Einheit.
Die Qualitätsprüfung führt die Qualitätskontrolle durch und gibt die Platine frei – SPI, AOI, Röntgenprüfung und elektrische Prüfung, wobei die Prüfprotokolle der Sendung beiliegen.
Der Kunde behält einen festen Ansprechpartner im Engineering für das gesamte Projekt, anstatt durch die Abteilungsliste geleitet zu werden. Dies ist der Sinn der Struktur und keine Ausnahme.
Zwei Standorte, zwei Fabriken
Die oben beschriebene Struktur erstreckt sich über zwei Standorte und die darin befindlichen Fabriken:
Shenzhen (4,000 m², 180 Mitarbeiter) – Schnellfertigung von Prototypen, Leiterplatten in kleinen und mittleren Stückzahlen, HDI und Spezialmaterialien
Meizhou (30.000 m², 510 Mitarbeiter) – Serienfertigung von starren Leiterplatten
Die Gesamtfläche beträgt 34.000 m² mit 690 Mitarbeitern und einer Leiterplattenkapazität von 50.000 m² pro Monat. Dieselbe Struktur umfasst Leiterplattenfertigung Und Leiterplattenbestückung Dadurch wird sichergestellt, dass ein Prototyp und sein Produktionsauftrag unter einheitlicher Leitung stehen.
Jenseits der Qualität: Umwelt und Sicherheit
ISO 9001 und IATF 16949 ergänzen ISO 14001 für Umwelt und ISO 45001 für Arbeitsschutz. Die damit verbundenen Verpflichtungen sind in der ISO 9001 und IATF 16949 festgelegt. Umweltpolitik Seite. Ausgestellte Zertifikate werden auf der Seite gesammelt. Zertifizierungsseite Die